[发明专利]一种高柔韧性和疏水性环氧树脂组合物及其制备方法

说明书

技术领域

本发明属于电子封装材料领域，涉及到一种高柔韧性和疏水性环氧树脂组合物及其制备方法。

背景技术

环氧树脂是由具有环氧基的化合物与多元羟基或多元醇化合物进行缩聚反应而制得的产品，是聚合物基复合材料中应用最广泛的基体树脂之一，具有高强度、优异的粘结性、耐化学腐蚀性、电气绝缘性能、力学性能，以及易于加工、收缩率低、线胀系数小和成本低廉等优点，广泛应用在压敏电阻、陶瓷电容器、二极管、三极管等电子元器件的封装。

但因纯环氧树脂的韧性不足，导致固化物质脆，易产生裂纹等缺陷，其应用受到了较大的限制，特别是在要求固化物具有较高柔韧性的领域如电子元器件的封装领域。基于此，国内外学者对环氧树脂进行了大量的改性研究工作，总结了许多增韧环氧树脂的方法。另一方面，环氧树脂作为电子封装材料的重要成膜物，随着使用要求的不断提升，要求环氧树脂具有更强的耐湿性。因此，对于电子封装材料领域来说，脆性和耐湿性方面的研究已悄然成为本领域的重要研究内容。而有机硅材料具有优良的耐湿性和低温柔韧性等优点。因此，通过在环氧树脂分子链中引入柔性的有机硅链段，可有效提高环氧树脂固化体系的柔韧性和耐湿性，同时可以降低固化物的内应力。

基于以上电子元器件封装材料的特点及现有技术，本发明将具有有机硅结构的材料通过化学反应的方法引入环氧树脂分子链中，从而提高环氧树脂固化体系的柔韧性和耐湿性，同时解决了普通有机硅材料与环氧树脂相容性差的问题。然后，将具有高柔韧性和疏水性的环氧树脂用于环氧树脂组合物，进而大幅度提升环氧树脂组合物的耐冷热冲击性和耐湿性。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术的不足之处，提供一种高柔韧性和疏水性环氧树脂组合物及其制备方法，所制备的环氧树脂组合物工艺简单、生产稳定。

本发明实现其目的的技术方案是：

一种高柔韧性和疏水性环氧树脂组合物，其构成组分及其质量份数如下：

所述高柔韧性和疏水性环氧树脂的合成方法如下：

⑴在装有加热套、搅拌器、温度计、蒸馏柱和冷凝管的四口烧瓶中，加入一定量的液态环氧树脂，升温至120℃以上，打开真空泵(真空度<-0.08MPa)，搅拌0.5h，抽出液体环氧树脂中的馏分；

⑵向已除馏分的液态环氧树脂中加入活性有机硅和催化剂，如活性有机硅为液态，采用滴加的方式，半小时内滴加完毕，然后通氮气保护，待其充分混合后，缓慢升温至140～170℃，反应1～3h，降温至130℃左右；

⑶加入多元酚和催化剂，通氮气保护，同时，将温度调至140～170℃之间，反应1～2h；颜色变为浅黄色透明液体，停止反应。

⑷降温出料，经冷却压片后，即可获得高柔性和疏水性的环氧树脂，呈浅黄色透明状；该环氧树脂的环氧当量范围为500～1000g/eq，软化点范围为85～100℃，粘度范围为800～2500mPa·s/150℃。

其中，所述的各组分的质量份数为：

而且，所述环氧树脂I要求软化点为60～110℃、环氧值为0.12～0.25eq/100g。

而且，所述环氧树脂I包括缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂，优选双酚A型环氧树脂。

而且，所述高柔性和疏水性环氧树脂的环氧当量范围为500～1000g/eq，软化点范围为85～100℃，粘度范围为800～2500mPa·s/150℃。

而且，所述的液态环氧树脂为以下环氧树脂中的至少一种：缩水甘油醚型环氧树脂、缩水甘油酯型环氧树脂、缩水甘油胺型环氧树脂、脂环族环氧树脂和线状脂肪族环氧树脂，环氧值不小于0.5eq/100g；所述的活性有机硅为二苯基二硅醇、二甲基二硅醇、端羟烷基改性聚硅氧烷化合物(羟基当量300-800g/eq，分子结构式如下式所示)中的至少一种；所述的多元酚为双酚A、双酚F、双酚S中的至少一种；所述的催化剂为甲基三苯基溴化磷、乙基三苯基溴化磷、二丁基二月桂酸锡的其中一种。

端羟烷基改性聚硅氧烷化合物分子结构式

而且，所述固化剂为有机酸或酸酐类中的至少一种。

而且，所述固化促进剂为咪唑类、咪唑啉类、三烷基磷、季铵盐类、季鏻盐类、有机脲类中的任一种；

而且，所述无机填料为硅粉、滑石粉、碳酸钙、云母粉、硅灰石中的至少一种。

一种高柔韧性和疏水性环氧树脂组合物及其制备方法，其特征在于：步骤如下：