[发明专利]一种三维集成电感器及其制造方法

说明书

技术领域

本发明属于三维集成电感器领域，特别涉及一种采用硅通孔技术实现的三维集成电感器及其制造方法。

背景技术

电感器可应用于模拟集成电路、模/数混合集成电路和射频/微波/毫米波电路，是现代通信电路及系统的重要组成部分。电感器在电路中主要起到滤波、振荡、延迟、陷波等作用，还有筛选信号、过滤噪声、稳定电流及抑制电磁波干扰等作用。电感在电路最常见的作用就是与电容一起，组成LC滤波电路。目前存在的集成电感是用一种铺设螺旋轨迹的方法被蚀刻在PCB板上，或者以制造晶体管同样的工艺制造在集成电路中。但是，这些电感器的电感值非常小，限制了电感器在集成电路中的使用。人们对高性能的大值集成电感器的需求日益迫切。

硅通孔（TSV）是一种穿透硅衬底的三维结构，可以有效提高电路的集成度和电路系统的质量和性能，工艺技术也日渐成熟，为集成电感器的设计和制造提供了新的方法，以满足日益发展的现代通信系统对集成电感器的要求。

发明内容

为了解决现有存在的集成电感器电感值小的问题，本发明提供了一种采用硅通孔技术实现的三维集成电感器及其制造方法。

本发明的技术方案如下：本发明提供了一种采用硅通孔技术实现的三维集成电感器，包括顶层介质、顶层层间介质、半导体衬底、底层介质，在半导体衬底上刻蚀呈螺旋状的硅通孔，在硅通孔的内表面设置有绝缘层，在绝缘层内部设置有金属，在半导体衬底的上表面设置有顶层层间介质，在顶层层间介质内刻蚀第一接触孔和第二接触孔，第一接触孔和第二接触孔位于在金属上，在第一接触孔中填充第一互连金属塞，在第二接触孔中填充第二互连金属塞，在顶层层间介质上表面设置有顶层介质，在顶层介质内刻蚀第三接触孔和第四接触孔，第三接触孔和第四接触孔分别位于对应的第一互连金属塞与第二互连金属塞上，在第三接触孔中填充第一金属电极，在第四接触孔中填充第二金属电极，在半导体衬底的下表面设置有顶层介质；

半导体衬底为硅衬底，半导体衬底将绝缘层完全包裹，绝缘层将金属完全包裹；

金属为铜或铝等导电金属中的一种，使用硅通孔工艺技术实现，是一种螺旋形状的硅通孔结构，是该三维集成电感器的主体部分；金属的中心通过第一互连金属塞与第一金属电极连接，金属外侧通过第二互连金属塞与第二金属电极连接；

优选地，顶层介质为二氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层等绝缘介质层中的一种，用于实现第一金属电极和第二金属电极的电学隔离；

第一金属电极和第二金属电极为铜或铝等导电金属中的一种，作为该三维集成电感器的两个引出电极；

优选地，顶层层间介质为二氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层等绝缘介质层中的一种，用于实现第一互连金属塞和第二互连金属塞之间的电学隔离；

第一互连金属塞、第二互连金属塞为层间互连金属，是铜或铝等导电金属中的一种，用于实现金属与金属电极之间的电学连接；

优选地，绝缘层二氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层等绝缘介质层中的一种，用于实现金属和半导体衬底之间的电学隔离；

优选地，底层介质为二氧化硅层、氮化硅层、氮氧化硅层等绝缘介质层中的一种，用来实现该三维集成电感器和其他元器件之间的电学隔离。

本发明还涉及一种三维集成电感器的制造方法的步骤如下：

步骤一：在半导体衬底上通过反应离子的方式刻蚀硅通孔，硅通孔形状呈螺旋状；

步骤二：在硅通孔的内表面通过化学气相淀积法制备绝缘层，以实现在半导体衬底和金属之间的电学隔离；

步骤三：在绝缘层内部通过物理气相淀积法制备金属，直至完全填充；

步骤四：在半导体衬底和硅通孔的上、下表面减薄至所需厚度之后，进行化学机械抛光，直到半导体衬底和硅通孔的上、下表面平整后为止；

步骤五：在半导体衬底的上表面通过化学气相淀积法制备顶层层间介质，并进行化学机械抛光；

步骤六：在顶层层间介质上刻蚀第一接触孔和第二接触孔，第一接触孔位于金属的中心上部，在第一接触孔中填充第一互连金属塞，第二接触孔位于金属的外侧上部，在第二接触孔中填充第二互连金属塞，并进行化学机械抛光；

步骤七：在顶层层间介质上表面减薄至所需厚度之后，进行化学机械抛光，直到顶层层间介质上表面平整后为止；

步骤八：在顶层层间介质上表面通过化学气相淀积法制备顶层介质，并进行化学机械抛光；