[发明专利]一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框在审
申请号: | 201510658606.9 | 申请日: | 2015-10-12 |
公开(公告)号: | CN105207044A | 公开(公告)日: | 2015-12-30 |
发明(设计)人: | 张鹏;卢礼华;孙付仲;于福利;向勇 | 申请(专利权)人: | 哈尔滨工业大学 |
主分类号: | H01S3/02 | 分类号: | H01S3/02;H01S3/042 |
代理公司: | 哈尔滨市松花江专利商标事务所 23109 | 代理人: | 迟芳 |
地址: | 150001 黑龙*** | 国省代码: | 黑龙江;23 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 带有 控制 晶体 温度 功能 夹持 | ||
1.一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框,其特征在于:所述一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框包括晶体框(1)、入水口(6)、出水口(7)、多个锁紧机构(2)、多个水道通孔(3)、多个连接螺栓(4)和多个紧定螺钉(5),晶体框(1)套装在晶体的外侧,晶体框(1)的一侧端端面上设有多个锁紧机构(2),每个锁紧机构(2)分别通过多个连接螺栓(4)与晶体框(1)上一个边框的内侧边缘固接,晶体框(1)的每个边框的端面上沿长度方向分别设有一个水道通孔(3),多个水道通孔(3)相互贯通,每个水道通孔(3)的两端端部分别沿轴线方向设有一个紧定螺钉(5),晶体框(1)的一个外侧面上设有入水口(6),入水口(6)的末端与一个水道通孔(3)连接,入水口(6)的下方设有出水口(7),出水口(7)的末端与一个水道通孔(3)连接。
2.根据权利要求1所述一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框,其特征在于:所述每个锁紧机构(2)包括挡条(2-1)、多个压片(2-2)和多个锁紧螺栓(2-3),挡条(2-1)分别通过多个连接螺栓(4)与晶体框(1)上一个边框的内侧边缘固接,挡条(2-1)的外端面上均布设有多个压片(2-2),每个压片(2-2)的一侧分别通过锁紧螺栓(2-3)与挡条(2-1)固接,每个压片(2-2)的另一侧设置在挡条(2-1)的内侧。
3.根据权利要求2所述一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框,其特征在于:所述挡条(2-1)上均布设有三个螺栓通孔(2-1-1),螺栓通孔(2-1-1)的孔径大于连接螺栓(4)的直径。
4.根据权利要求1所述一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框,其特征在于:所述每个紧定螺钉(5)与水道通孔(3)之间分别设有第一密封圈(8)。
5.根据权利要求1所述一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框,其特征在于:所述入水口(6)与晶体框(1)之间和出水口(7)与晶体框(1)之间分别设有第二密封圈(9)。
6.根据权利要求1所述一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框,其特征在于:所述晶体框(1)的横截面为矩形,多个锁紧机构(2)的数量为四个,多个水道通孔(3)的数量为四个。
7.根据权利要求1、2、3、4、5或6所述一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框,其特征在于:所述一种带有控制晶体温度功能的晶体夹持框还包括把手(10),把手(10)的末端与晶体框(1)的一个外侧面固接。
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