[发明专利]一种PCB与FPC焊接方法及贴装治具

说明书

本发明公开了一种PCB与FPC焊接方法，包括以下步骤：将PCB拼版装在的贴片夹具上；在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片；将带有PCB拼版的贴片夹具取出，平放在装板底座上；将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上，使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏；在装板底座上装配压合盖板，并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定；将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中，使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固。本发明还提供一种用于所述的PCB与FPC焊接方法的贴装治具。本发明焊点一致好，可靠性高；无需额外的设备投入，生产效率高。

技术领域

本发明涉及电子产品技术领域,具体是指一种PCB与FPC焊接方法及贴装治具。

背景技术

随着智能手机的发展，越来越多的锂电池保护板使用FPC贴连接器输出，但FPC成本比PCB贵很多，因此一般锂电池保护板采取PCB和FPC焊接的结构来降低成本，即保护板主体部分使用低成本的PCB，在连接器输出部分使用FPC。在FPC(Flexible Printed Circuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板)与PCB(印刷电路板)焊接技术中，其焊接方式主要以人工手动对位焊接和HOTBAR热压焊接两种方式。针对大批量贴装精度要求高的产品，人工手动对位焊接效率低，人力需求大，不但增加了企业用工人数，而且增加企业用工成本。另外HOT BAR热压焊接虽比人工焊接效率相对要高，但受设备数量、工时、定位方式等限制。相比之下回流焊接的效率要比人工手动对位焊接和HOT BAR热压焊接高达2-3倍，并且该焊接在进行生产线制作调整过程中较为灵活，受限程度小，生产效率高。

但因回流焊接前小尺寸的FPC为柔性材质，表面贴装时易出现错位现象，因此，需要一种高效的、稳定的、实用性强的PCB与FPC焊接方法及贴装治具。

发明内容

本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可靠性好、实用性强，生产效率高的PCB与FPC焊接方法。

本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种PCB与FPC焊接方法，包括以下步骤：

A、将PCB拼版装在的贴片夹具上；

B、在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片；

C、将带有PCB拼版的贴片夹具取出，平放在装板底座上；

D、将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上，使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏；

E、在装板底座上装配压合盖板，并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定；

F、将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中，使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固，完成焊接。

具体的，所述贴片夹具开设有用于PCB拼板与FPC的第一定位槽，所述PCB拼板与FPC对位时焊盘区域重合。

基于同一构思，本发明还提供一种用于上述PCB与FPC焊接方法的贴装治具，包括：

贴片夹具，开设有用于容纳PCB拼板与FPC的第一定位槽；

装板底座，装板底座，所述贴片夹具的四周设有第一对位孔，所述装板底座设有与第一对位孔位置对应的第一定位柱；

压合盖板，所述装板底座与所述压合盖板上分别设置有相互对应的定位孔，压合盖板通过锁紧件穿过所述定位孔可拆卸连接在装板底座上，所述贴片夹具设置在装板底座与所述压合盖板之间，所述PCB拼板与FPC设有相互对位时重合的焊盘区域，所述压合盖板对应焊盘区域设置有弹性压合件。