[发明专利]厚板激光-双面电弧复合焊接方法

权利要求书

1.一种厚板激光-双面电弧复合焊接方法，其特征在于，包括：

步骤一，根据焊接接头的型式，在厚板工件的待焊接部位加工出坡口；

步骤二，固定所述厚板工件并清洁所述待焊接部位和所述坡口；

步骤三，在所述焊接接头的一侧，布置激光束和第一焊枪，所述激光束的光轴与所述第一焊枪的中轴线形成30°～45°的第一夹角；所述激光束在所述待焊接部位上的入射点和所述第一焊枪的焊丝末端之间具有预定间距；在所述焊接接头的另一侧，相对所述第一焊枪镜像布置第二焊枪；

步骤四，通过能量匹配，使得焊接过程中在所述焊接接头形成一个双面贯通的熔池；在焊接过程中，所述第一焊枪产生的电弧等离子体与所述激光束产生的光致等离子体相接触，从而稀释所述光致等离子体。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述预定间距为1mm～6mm。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述焊接接头的型式为T型接头，所述T型接头具有水平面板和接头立板，所述第一焊枪和所述第二焊枪镜像布置在所述接头立板两侧；

所述光轴和所述中轴线位于同一平面内；

所述光轴与所述水平面板形成5°～40°的第二夹角；

所述中轴线与所述水平面板形成5°～40°的第三夹角；

所述第二夹角等于所述第三夹角。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，

所述焊接接头的型式为对接接头；

所述激光束的所述光轴垂直于所述厚板工件的水平表面。

5.根据权利要求3或4所述的方法，其特征在于，所述步骤二中，使用酒精进行所述清洁。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述能量匹配包括：根据所述厚板工件的厚度，设置激光功率、电弧电流、焊接速度、电弧焊枪气体流量和焊丝直径。

7.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，

产生所述激光束的激光器为CO₂激光器、YAG激光器或者光纤激光器；

所述焊枪采用熔化极活性气体保护焊或者熔化极惰性气体保护焊。

8.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，所述接头立板开K型坡口，所述K型坡口的钝边d1为8mm～30mm，坡口角度θ为10°～20°，所述接头立板和所述水平面板的焊接间隙L1为0.5mm～1.5mm。

9.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，所述对接接头的坡口为双Y型坡口，钝边d2为10mm～35mm，坡口角度φ为10°～30°，焊接间隙L2为0.3mm～1mm。

10.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述厚板工件的厚度大于12mm。