[发明专利]轻量的降低密度的耐火石膏面板有效
申请号: | 201510660589.2 | 申请日: | 2012-02-24 |
公开(公告)号: | CN105367029B | 公开(公告)日: | 2022-03-01 |
发明(设计)人: | 余强;W·栾;W·D·宋;S·维拉玛斯纳尼;A·李 | 申请(专利权)人: | 美国石膏公司 |
主分类号: | C04B28/14 | 分类号: | C04B28/14;C04B20/06 |
代理公司: | 中国贸促会专利商标事务所有限公司 11038 | 代理人: | 李帆 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 降低 密度 耐火 石膏 面板 | ||
1.设置于形成面板的两个覆盖片材之间的石膏芯,该石膏芯包含:
凝固石膏的结晶基质和高膨胀粒子,该高膨胀粒子在1560℉下加热1小时之后可膨胀至其初始体积的300%或更大;
该芯具有40磅/立方英尺或更小的密度(D),和至少11磅的芯硬度;
该面板具有10%或更小的高温收缩率(S)和20分钟或更大的隔热指数(TI)。
2.设置于形成面板的两个覆盖片材之间的石膏芯,该石膏芯包含:
凝固石膏的结晶基质和高膨胀粒子,该高膨胀粒子在1560℉下加热1小时之后可膨胀至其初始体积的300%或更大,
该芯具有40磅/立方英尺或更小的密度(D)和至少11磅的芯硬度;
该面板具有10%或更小的高温收缩率(S),和0.2或更大的高温厚度膨胀(TE)与S之比(TE/S)。
3.权利要求2所述的石膏芯,该面板具有20分钟或更大的隔热指数(TI)。
4.权利要求1至3任一项所述的石膏芯,该面板具有大于0.2的比例TE/S。
5.权利要求1至3任一项所述的石膏芯,其中该面板具有2至17的比例TE/S。
6.权利要求4所述的石膏芯,其中该面板具有17或更大的比例TE/S。
7.权利要求1至3和6任一项所述的石膏芯,其中该面板具有0.6分钟/磅/立方英尺或更大的TI/D比。
8.权利要求1至3和6任一项所述的石膏芯,其中该面板在1800℉下加热1小时时显示出85%或更大的平均耐收缩性。
9.权利要求1至3和6任一项所述的石膏芯,其中该面板在1800℉下加热1小时时显示出75%或更大的平均耐收缩性。
10.权利要求1至3和6任一项所述的石膏芯,其中在5/8英寸的标称厚度下,该面板具有至少70lb的拔钉阻力,该拔钉阻力根据ASTM C473-09测定。
11.权利要求1至3和6任一项所述的石膏芯,其中高膨胀粒子为高膨胀蛭石粒子,该高膨胀蛭石在1560℉下加热1小时之后具有其初始体积的300%或更大的体积膨胀。
12.石膏面板,其包含:
设置于形成面板的两个覆盖片材之间的石膏芯;
该石膏芯包含凝固石膏的结晶基质和高膨胀粒子,该高膨胀粒子在1560℉下加热1小时之后可膨胀至其初始体积的300%或更大;和
该石膏芯具有40磅/立方英尺或更小的密度和至少11磅的芯硬度;
使得在组件的第一侧上具有单层石膏面板且在组件的第二侧上具有单层石膏面板的组件中,该第二侧与该第一侧相对,且根据UL设计序号(UL Design Number)U419构建该组件,且
该组件的第一侧上的石膏面板的表面在根据ASTM E119-09a的时间-温度曲线的温度下加热,且该组件的第二侧上的石膏面板的表面设置温度传感器;且设置石膏面板以抑制热传递通过该组件,
60分钟的经过时间时的温度传感器的最大单值小于500℉;或
60分钟的经过时间时的温度传感器的平均值小于380℉。
13.权利要求12所述的石膏面板,其中在加热该组件的第一侧上的石膏面板的表面时:
55分钟的经过时间时的温度传感器的最大单值小于410℉;或
55分钟的经过时间时的温度传感器的平均值小于320℉。
14.权利要求12所述的石膏面板,其中在加热该组件的第一侧上的石膏面板的表面时:
50分钟的经过时间时的温度传感器的最大单值小于260℉;或
50分钟的经过时间时的温度传感器的平均值小于250℉。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于美国石膏公司,未经美国石膏公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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