[发明专利]屏蔽罩、PCB板和终端设备

说明书

本公开是关于一种屏蔽罩、PCB板和终端设备，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体(1)和第二屏蔽罩体(2)，所述第二屏蔽罩体(2)至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体(1)外侧，并且所述第一屏蔽罩体(1)和所述第二屏蔽罩体(2)之间容纳有储热材料(3)。通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。

技术领域

本公开涉及电子器件的屏蔽，尤其涉及一种屏蔽罩、使用该屏蔽罩的PCB板和使用该PCB板的终端设备。

背景技术

随着经济和社会发展，人们对手机等终端设备的性能的要求越来越高，随之电子器件功耗相应的也越来越大，散热问题就成为各个厂商必须要面临的问题。

发明内容

为克服相关技术中存在的问题，本公开提供一种屏蔽罩、PCB板和终端设备。

根据本公开实施例的第一方面，提供一种屏蔽罩，该屏蔽罩包括相互连接的第一屏蔽罩体和第二屏蔽罩体，所述第一屏蔽罩体具有第一顶壁和第一侧壁，所述第二屏蔽罩体具有第二顶壁和第二侧壁，所述第二屏蔽罩体至少部分地罩设在该第一屏蔽罩体外侧，并且所述第一屏蔽罩体和所述第二屏蔽罩体之间容纳有储热材料；

根据本公开实施例的第二方面，提供一种PCB板，包括板体和设置在板体上的发热器件，所述发热器件上罩设有本公开实施例中的屏蔽罩，所述屏蔽罩连接到所述板体上。或者，所述发热器件上罩设有第一屏蔽罩体，该第一屏蔽罩体外侧罩设有第二屏蔽罩体，所述第一屏蔽罩体和所述第二屏蔽罩体分别连接到所述板体上，并且所述第一屏蔽罩体和所述第二屏蔽罩体之间容纳有储热材料。

根据本公开实施例的第三方面，提供一种终端设备，该终端设备内设置有PCB板，所述PCB板为本公开实施例中的PCB板。

本公开的实施例提供的技术方案可以包括以下有益效果：通过容纳在两层屏蔽罩体中的储热材料，可以对由发热器件散发的热量进行吸储，然后再逐渐散发而出。从而既可以实现高速运转的发热器件热量的散发，又可以避免所散发的大量热量直接散发到终端设备外而影响用户体验。另外，双层结构本身也具有较大吸收热量的表面积，增强对热量的控制效果。

应当理解的是，以上的一般描述和后文的细节描述仅是示例性和解释性的，并不能限制本公开。

附图说明

此处的附图被并入说明书中并构成本说明书的一部分，示出了符合本公开的实施例，并与说明书一起用于解释本公开的原理。

图1是根据第一示例性实施例示出的PCB板的剖视结构示意图；

图2是根据第二示例性实施例示出的PCB板的剖视结构示意图；

图3是根据第三示例性实施例示出的PCB板的剖视结构示意图；

图4是根据第一示例性实施例示出的屏蔽罩的立体结构示意图。

具体实施方式

这里将详细地对示例性实施例进行说明，其示例表示在附图中。下面的描述涉及附图时，除非另有表示，不同附图中的相同数字表示相同或相似的要素。以下示例性实施例中所描述的实施方式并不代表与本公开相一致的所有实施方式。相反，它们仅是与如所附权利要求书中所详述的、本公开的一些方面相一致的装置和方法的例子。

在未作相反说明的情况下，使用的方位词如“上、下、左、右”通常以相应附图的图面方向为基准，具体地可参考图1至图3所示的图面方向，“内、外”则是指相应部件轮廓的内和外。