[发明专利]绝缘Mylar的制备工艺

说明书

本发明涉及绝缘Mylar的制备工艺，特别涉及具有多种材质背胶的Mylar的制备工艺。本工艺的原理是：先复合A胶，并在A胶上裁切，将B胶和C胶所在区域视作废料去除；再复合B胶，并在B胶上裁切，将A胶和C胶所在区域视作废料去除；最后复合C胶，并在C胶上裁切，将A胶和B胶所在区域视作废料去除。本工艺至少包括五道工序，这五道工序的刀线结合，得到绝缘mylar中MYLAR离型膜和背胶的外形。本发明提供的工艺是在贴合之后裁切得到背胶的外形，而不是先裁切出背胶外形再贴合，因此适于mylar自动化生产的工艺需求。

技术领域

本发明涉及绝缘Mylar的制备工艺，特别涉及具有多种材质背胶的Mylar的制备工艺。

背景技术

Fpc柔性线路板中的绝缘mylar为MYLAR离型膜上粘贴双面背胶的一体式结构。目前，绝缘mylar的制备工艺为：分切背胶→分切MYLAR离型膜→贴合离型纸与背胶→冲压背胶→贴合MYLAR离型膜与背胶→冲压MYLAR离型膜与背胶→撕边料(排废)→贴合离型纸。在上述工艺中，是先冲压背胶，再将成型的背胶贴在MYLAR离型膜上，最后进行外形的冲制。然而，当背胶被多种材质时，按照上述工艺只能采用人工将背胶贴在MYLAR离型膜，费时费力，导致加工效率低下。因此，需要对上述工艺进行改进，以使具有多种材质背胶的Mylar能进行自动化生产。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明的目的在于提供一种绝缘Mylar的制备工艺，以使具有多种材质背胶的Mylar能进行自动化生产。

为达到上述目的，本发明的技术方案如下：

绝缘Mylar的制备工艺，绝缘Mylar包括MYLAR离型膜及贴合在MYLAR离型膜同一平面上的三种不同材质的背胶，背胶分别为A胶、B胶和C胶，这三种背胶之间互不接触连接，其特征在于，上述绝缘Mylar的制备包括五道工序，其中，第一道工序为：

(1-1)将一条A胶胶带复合贴到离型面一上，并沿离型面一的两条长边分别复合一条硅胶胶带，撕去A胶胶带本身的离型膜并换贴离型面二与其相贴；

(1-2)采用第一套刀模，在硅胶胶带上冲制定位孔，同时，刀朝向离型面二进行步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除B胶和C胶所在位置的A胶废料，但不排除留置A胶上的离型面二；

(1-3)在A胶胶带上复合一条B胶胶带，且不排除B胶胶带的原胶离型纸；

第二道工序为：

(2-1)在第二套刀模上，刀朝向B胶步进裁切，在离型面一上做半切，之后排除A胶和C胶所在位置的B胶废料，但不排除留置B胶上的原胶离型纸；

(2-2)在B胶上复合一条C胶胶带，排掉原胶离型纸并换贴哑膜；

第三道工序为：

(3-1)在第三套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，在离型面一上做半切，孔全切，排除A胶、B胶和C胶上的离型面和哑膜废料；

(3-2)在背胶的反面复合MYLAR离型膜，然后撕去两条硅胶胶带上的离型面二，再将弱粘性保护膜的胶面贴于MYLAR离型膜的不离面上；

(3-3)使用微分治具，刀朝硅胶胶带内侧1mm处入刀，在弱粘性保护膜的层胶面上将离型面一剖断排掉，并复合上离型面二与硅胶胶带相贴；

第四道工序为：

(4-1)在第四套刀模上，刀朝哑膜步进裁切，刀线在弱粘性保护膜上做半切，排除阴影区的废料；

(4-2)撕去背胶上的哑膜，再复合一张新的哑膜，其离型面与背胶相贴，再在弱粘性保护膜的无胶面贴一层托底膜；

第五道工序为：