[发明专利]一种COB封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种COB封装结构，包括金属基板、线路板和光源，所述光源由若干密集排列的LED芯片组成；其特征在于：所述线路板包括镂空板材，所述镂空板材顶面设有线路层，所述镂空板材上设有通光孔，所述线路层分布在通光孔的周边；所述金属基板的表面设有固晶区域，所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光孔的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使光源的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域，相邻LED芯片及LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光孔设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。

2.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述镂空板材的厚度为0.2~0.3mm，所述围坝的高度为0.45~0.55mm。

3.根据权利要求1所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片呈矩阵排列。

4.根据权利要求2所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片为正装芯片，处于同一排且相邻的LED芯片之间通过金线连接。

5.根据权利要求4所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述线路层上设有焊盘，处于同一排且位于两端的LED芯片通过金线与焊盘连接。

6.一种COB封装结构，包括金属基板、线路板和光源，所述光源由若干密集排列的LED芯片组成；其特征在于：所述线路板包括镂空板材，所述镂空板材顶面设有线路层，所述镂空板材上设有通光区域，所述通光区域内设有若干通光孔，所述线路层分布在通光区域的周边；所述金属基板的表面设有固晶区域，所述镂空板材的底面贴合在金属基板的表面，且通光区域的位置对应固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成容置空间；所述LED芯片设于所述容置空间内且LED芯片的底部通过白色粘接剂固定在固晶区域上，LED芯片与通光孔一一对应，所述线路板的厚度大于LED芯片的高度使LED芯片的顶部发光面至线路板顶面之间形成填充区域，LED芯片与通光孔内壁之间填充有白色粘接剂，所述白色粘接剂固化后在LED芯片的侧面形成遮挡层；所述线路板上沿通光区域设有围坝，围坝内填充有荧光粉胶。

7.根据权利要求6所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述镂空板材的厚度为0.2~0.3mm，所述围坝的高度为0.45~0.55mm。

8.根据权利要求6所述的一种COB封装结构，其特征在于：所述LED芯片呈矩阵排列。

9.根据权利要求6所述的一种COB封装结构，其特征在于：芯片为正装芯片，处于同一排且相邻的LED芯片之间通过金线连接；所述线路层上设有焊盘，处于同一排且位于两端的LED芯片通过金线与焊盘连接。

10.一种COB封装结构的封装方法，其特征在于，包括以下步骤：

（1）将一种厚度为0.2~0.3mm的板材镂空，镂空板材的厚度大于LED芯片的高度，镂空部分形成通光孔，通光孔的大小与发光区域的大小相似；镂空板材的材质光反射性能98％，耐高温大于300℃，绝缘等级大于5000V；

（2）镂空板材上敷设线路层并在线路层上形成焊盘；

（3）将镂空板材贴合于一块金属基板上，通光孔位置对应金属基板固晶区域，通光孔内壁与固晶区域共同围成用于容置LED芯片的容置空间；

（4）在固晶区域上涂覆白色粘接剂，粘接剂材反光性能大于98％，导热系数大于1W/mk，导热粒径小于5um；

（5）将LED芯片密集贴合在固晶区域上，LED芯片呈矩阵排列形成COB的光源部分；

（6）在LED芯片与LED芯片之间，以及LED芯片与通光孔内壁之间填充白色粘接剂；

（7）白色粘接剂经过烘烤固化后，使用大于1.0mil的纯金线将LED芯片串联并将LED芯片与焊盘连接；

（8）用一种高触变的白色硅胶胶沿通光孔边缘点涂，形成高度为0.45~0.55mm的白色围坝，围坝胶的光反射性能大于98％；

（9）将荧光粉胶真空脱泡后填充到围坝内，经过高温烘烤封装胶水完全固化。