[发明专利]多工位高精度切割砂轮测厚仪

权利要求书

1.多工位高精度切割砂轮测厚仪，其特征在于，包括机架、回转盘和若干工位台，机架上从中间至右边依次设有回转分度机构、工位台驱动电机和┐形支架，机架内设有用以驱动回转分度机构的回转分度机构电机；所述回转盘设于回转分度机构的顶部，若干工位台均布于回转盘的四周，工位台的底部设有钢轮，所述工位台驱动电机的顶部设有橡胶轮，钢轮和橡胶轮啮合连接，┐形支架的左端设有螺旋测微头装置。

2.根据权利要求1所述的多工位高精度切割砂轮测厚仪，其特征在于，所述工位台包括套筒及位于套筒内的轴，轴的下部通过轴承固定于套筒内，套筒顶部通过位于回转盘上表面的大轴承盖和螺丝螺母固定在回转盘上，套筒的下端通过小轴承盖密封；轴的下端穿过并伸出小轴承盖外且钢轮设于伸出小轴承盖的轴的端部，轴的顶端依次穿过回转盘和大轴承盖并伸出大轴承盖外，伸出大轴承盖的轴的顶部设有和该轴同心的芯轴，芯轴的直径和砂轮中央的通孔直径相适配。

3.根据权利要求1所述的多工位高精度切割砂轮测厚仪，其特征在于，所述螺旋测微头装置包括]形支架和位于]形支架内的螺旋测微头，螺旋测微头的底部设有低速电机，螺旋测微头的微调旋钮由低速电机驱动。