[发明专利]一种异形焊片

说明书

技术领域

本发明涉及焊料技术领域，尤其是涉及一种具有特异形状的焊片。

背景技术

在电真空器件领域，对真空焊接器件的真空度有特殊要求。在封装过程前，会对磁控管进行排气处理，采用传统焊片焊接前进行排气，除气不完全，会导致真空度很难达到较高的真空度；其次焊料焊接后需要焊缝平滑均匀，没有缝隙点，但是在一些焊缝面积大的地方，就很难保证大面积焊缝都能够平滑均匀没有空点；而在一些需要焊接的平面不平整的地方，很容易出现焊不到、焊不透的问题。

发明内容

针对现有技术存在的上述问题，本申请人提供了一种异形焊片。本焊片的形状和尺寸经过精心设计，可以用于大面积焊接、异形焊接等特殊场合。

本发明的技术方案如下：

一种异形焊片，其为环状片，在所述环状片上分布凹凸不平的坑。

所述凹凸不平的坑沿着所述环状片的圆周均匀分布。

所述凹凸不平的坑为凸坑和凹坑相间分布。

所述相邻的凹凸不平的坑的中心点与环状片的圆心的连线的夹角角度为60°。

所述相对的凹凸不平的坑的中心点之间的距离为13～20mm。

所述凹凸不平的坑的深度为0.12～0.18mm；所述深度为从环状片的上表面到所述坑的下表面之间的距离。

优选的，所述凹凸不平的坑为圆形坑。

本发明有益的技术效果在于：

本焊料产品可以用于微波炉中磁控管封装上。在封装过程前，磁控管进行排气处理时，采用本焊片可以使排气更有效，焊接后管内的真空度更低。本焊料焊接后焊缝平滑均匀，没有缝隙点，即使是在一些焊缝面积大的地方，也能保证大面积焊缝都能够平滑均匀没有空点；而在一些需要焊接的平面不平整的地方，也不会出现焊不到、焊不透的问题。

附图说明

图1为本发明的主视图；

图2为本发明A-A区域的截面图；

图3为本发明B-B区域的截面图。

具体实施方式

下面结合附图，对本发明进行具体描述。

如图1所示，本发明提供了一种异形焊片，其为环状片1，在环状片1上分布凹凸不平的坑2。凹凸不平的坑2沿着环状片1的圆周均匀分布。凹凸不平的坑2为凸坑和凹坑相间分布，分别如图2和图3所示。相邻的两个凹凸不平的坑2的中心点与环状片的圆心的连线的夹角角度为60°。相对的两个凹凸不平的坑2的中心点之间的距离为13～20mm。凹凸不平的坑2的深度为0.12～0.18mm；所述深度为从环状片的上表面到所述坑的下表面之间的距离，即图2和图3中最顶部和最底部之间的垂直距离。

优选的，凹凸不平的坑2为圆形坑。