[发明专利]传热填缝料

权利要求书

1.一种传热填缝料，其特征在于，以传热基料为主要原料，辅以结合剂、粘结剂、膨胀剂和填料制备而成；该传热填缝料具体按以下方法制得：

a、按摩尔比250:190～210:47～53:12～14:11～13，分别取聚乙二醇、甲基丙烯酸、对苯二酚、吩噻嗪和浓硫酸；水浴溶解聚乙二醇，加入甲基丙烯酸、苯二酚和吩噻嗪，升温至90℃～95℃，加入浓硫酸，继续升温至120℃～130℃，恒温4.5～5h，通入氮气，继续恒温反应2～2.2h，减压、蒸馏和脱水后，得到酯化产物；

b、按摩尔比2000:120～140:42～48:142～158，分别取酯化产物、丙烯酸、十二烷基硫醇和去离子水，混合均匀，得A料；

按摩尔比47～53:142～158，分别取过硫酸铵和去离子水，混合均匀，得B料；

c、按摩尔比150:475～525:1425～1575，分别取去离子水、A料和B料；去离子水升温至80～85℃后，同时滴定A料和B料，滴定完毕后在90±2℃的温度下保温1.5～1.8h，自然降温至50℃以下但不得低于4℃，边搅拌边加入碳酸钠，使生成物的pH为7～8，得到结合剂；

d、按摩尔比83:3～5:7～9:2～3:2～3，分别取传热基料、结合剂、粘接剂、膨胀剂和填料；将传热基料、粘接剂和膨胀剂加入真空反应釜中，在真空度小于1KPa和搅拌的条件下加入结合剂，再搅拌2±0.1min后，在搅拌的条件下加入填料，再搅拌5±0.25min，升温至60±3℃，再搅拌2±0.1min，接着升温至90±4.5℃后搅拌3±0.15min，制得传热填缝料。

2.根据权利要求1所述的传热填缝料，其特征在于，所述步骤a中浓硫酸的质量百分比浓度为98%。

3.根据权利要求1所述的传热填缝料，其特征在于，所述步骤c中A料3±0.15 h滴定完毕，B料3.5±0.175h滴定完毕。

4.根据权利要求1所述的传热填缝料，其特征在于，所述步骤d中传热基料采用具有良好导热属性的无机绝缘材料。

5.根据权利要求4所述的传热填缝料，其特征在于，所述的无机绝缘材料采用导热系数大于35 W/M·K 的烧结Al₂O₃颗粒、氮化铝粉末、氧化铍粉末或者氧化锆粉末。

6.根据权利要求1所述的传热填缝料，其特征在于，所述步骤d中的粘接剂采用呋喃树脂或者酚醛树脂。

7.根据权利要求1所述的传热填缝料，其特征在于，所述步骤d中的膨胀剂采用细度高于200目的煅烧高岭土。

8.根据权利要求1所述的传热填缝料，其特征在于，所述步骤d中的填料采用微硅粉。