[发明专利]具有拥有低弹性模量材料的电绝缘结构的电子模块

权利要求书

1.电子模块（150），具有：

－至少一个电子芯片（152）；

－封装结构（154），所述至少一个电子芯片（152）至少部分地封装在所述封装结构中；

－用于导电接触至少一个电子芯片（152）的导电结构（156）；和

－电绝缘结构（158、160），所述电绝缘结构至少部分地由具有低弹性模量的材料来构造；

－其中弹性模量的值在-40℃和+150℃之间的温度范围中的变化最高为10GPa。

2.根据权利要求1所述的电子模块（150），其中具有低弹性模量的材料在-40℃的情况下具有最高16GPa的弹性模量的值。

3.根据权利要求1或2所述的电子模块（150），其中具有低弹性模量的材料在-40℃和+150℃之间的整个温度范围中具有最高5GPa的弹性模量的值。

4.根据权利要求1至3之一所述的电子模块（150），其中具有低弹性模量的材料选自以下的组，所述组由TaconicsTSM-DS3、Taconics快速胶片（Fastfilm）、PanasonicLCPR-F705T和Rogers3003组成。

5.根据权利要求1至4之一所述的电子模块（150），被构造为球栅阵列模块、特别是被构造为嵌入式晶片级球栅阵列模块，或晶片级封装件。

6.根据权利要求1至5之一所述的电子模块（150），其中所述导电结构（156）和所述电绝缘结构（158、160）形成层压塑料层序列（162），在所述层压塑料层序列的一个主面（164）上布置有至少部分封装的至少一个电子芯片（152）并且在所述层压塑料层序列的另外的主面（166）处所述电子模块（150）能安装在电子外围设备（180）上。

7.根据权利要求6所述的电子模块（150），其中所述电绝缘结构（158、160）具有另外的具有较高弹性模量的材料、特别是树脂玻璃纤维混合物、此外特别是FR-4。

8.根据权利要求7所述的电子模块（150），其中另外的具有较高弹性模量的材料的至少一部分被布置在一方面至少部分封装的至少一个电子芯片（152）和另一方面具有低弹性模量的材料之间。

9.根据权利要求8所述的电子模块（150），具有至少一个至少部分封装在所述封装结构（154）中的用于将至少一个电子芯片（152）的上侧上的至少一个芯片焊盘（170）与所述至少一个电子芯片（152）的下侧上的导电结构（156）导电耦合的接合线（168）。

10.根据权利要求7所述的电子模块（150），其中具有低弹性模量的材料的至少一部分被布置在一方面至少部分封装的至少一个电子芯片（152）和另一方面具有较高弹性模量的其他材料之间。

11.根据权利要求10所述的电子模块（150），具有至少一个在至少一个以倒装芯片工艺安装的电子芯片（152）的下侧上的芯片焊盘（170），下侧上的所述至少一个芯片焊盘（170）与导电结构（156）导电耦合。

12.根据权利要求1至5之一所述的电子模块（150），其中所述导电结构（156）作为重新布线被嵌入在电绝缘结构（158、160）中，使得导电结构（156）和电绝缘结构（158、160）形成重新布线平面（400），在所述重新布线平面的一个主面（402）上至少一个电子芯片（152）与封装结构（154）相邻并且在所述重新布线平面的另外的主面（404）处电子模块（150）能安装在电子外围设备（180）上。

13.根据权利要求12所述的电子模块（150），其中重新布线平面（400）的整个电绝缘结构（160）由具有低弹性模量的材料构造。

14.根据权利要求12所述的电子模块（150），其中重新布线平面（400）的电绝缘结构（158、160）除了具有低弹性模量的材料之外还附加地具有另外的具有较高弹性模量的材料。

15.根据权利要求14所述的电子模块（150），其中具有较高弹性模量的另外的材料被布置在一方面至少部分利用封装结构（154）来封装的至少一个电子芯片（152）和另一方面具有低弹性模量的材料之间。