[发明专利]一种软性材料的常温超薄切片方法

权利要求书

1.一种软性材料的常温超薄切片方法，包括以下步骤：

1) 将软性材料用刀片在体视显微镜下削成楔形块，置于多孔瓷板的孔中，用清洗液清洗；

2) 干燥：自然干燥,在器皿内放置干燥的硅胶颗粒或用脱水剂脱水干燥, 脱水剂浸泡2次，每次5分钟；

3) 包埋：用Epon812环氧树脂包埋,向乳胶包埋板的包埋孔注满包埋液，用牙签挑起材料楔形块,将其移入包埋孔一端的包埋液中,要求材料楔形块长轴与包埋孔长轴一致，置中，楔形尖端朝前包埋，但尖端截面要离孔壁1-2mm左右，用镊子尖夹住标签插入包埋孔的中央,然后放入恒温箱内聚合成块；

4) 修块：削去包埋介质，让待观察的材料块刚刚露出在包埋块的尖端即停止正面修块，将含材料的包埋块截面修成小梯形，并让材料块尖端位于梯形的中心；

5) 对刀与超薄切片：对刀，调整方位使包埋块的小梯形面与刀锋线平行，细调进刀，调节刀台角度和样品面的倾斜角度，使截面与刀锋间呈一条粗细均匀的线样亮带；超薄切片机切片，开启自动档，切片厚度由100纳米往下调整，每次调幅10纳米，片子由厚至薄完成常温下超薄切片；

6）透射电镜观察树脂切片中的材料、拍照。

2.根据权利要求1所述的软性材料的常温超薄切片方法，所述步骤1)中包括以下步骤：

所述步骤1)中楔形块的长度≦3mm、尖端≦1mm³。

3.根据权利要求1所述的软性材料的常温超薄切片方法，所述步骤2)中脱水剂为100%的酒精或丙酮。