[发明专利]晶圆夹盘在审
申请号: | 201510668908.4 | 申请日: | 2015-10-13 |
公开(公告)号: | CN105304548A | 公开(公告)日: | 2016-02-03 |
发明(设计)人: | 戴惠宇 | 申请(专利权)人: | 常州隆德电气有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687 |
代理公司: | 常州市夏成专利事务所(普通合伙) 32233 | 代理人: | 沈毅 |
地址: | 213000 江苏省常州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 晶圆夹盘 | ||
技术领域
本发明涉及夹盘技术领域,尤其是一种晶圆夹盘。
背景技术
现有的晶圆都是拿在手上进行测量,操作时不方便。
发明内容
为了克服现有的技术的不足,本发明提供了一种晶圆夹盘。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:一种晶圆夹盘,包括夹盘座,所述夹盘座中间设有圆形夹孔,夹孔周边套由橡胶套,所述夹盘座底部设有防震垫脚,侧面设有可伸缩的工件台。
本发明的有益效果是,本发明可对晶圆进行固定方便测量,并且提供稳定支撑,确保数据准确。
附图说明
下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。
图1是本发明的主视图。
图2是本发明的侧视图。
图中1、夹盘座,2、夹孔,3、橡胶套,4、防震脚垫,5、工件台。
具体实施方式
如图1-2是本发明的结构示意图,一种晶圆夹盘,包括夹盘座1,所述夹盘座1中间设有圆形夹孔2,夹孔2周边套由橡胶套3,所述夹盘座1底部设有防震垫脚4,侧面设有可伸缩的工件台5。本发明可对晶圆进行固定方便测量,并且提供稳定支撑,确保数据准确。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造