[发明专利]平板热管的复合式结构及导热装置有效

专利信息
申请号: 201510669080.4 申请日: 2015-10-13
公开(公告)号: CN106568342B 公开(公告)日: 2018-09-28
发明(设计)人: 赖冠铭;王证都 申请(专利权)人: 超众科技股份有限公司
主分类号: F28D15/02 分类号: F28D15/02
代理公司: 北京汇泽知识产权代理有限公司 11228 代理人: 毛广杰
地址: 中国台湾新北市三*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 平板热管 密封段 导热 复合式结构 导热装置 发热组件 管体 第二腔室 第一腔室 金属壳板 散热壳体 容腔 绝热 高温壳体 工作流体 毛细组织 中空腔室 绝热段 内壁面 散热壳 碾压 区隔 热导 体内
【说明书】:

发明公开一种平板热管的复合式结构及导热装置,该复合式结构包括管体、密封段、绝热段及导热段。管体包含金属壳板及容腔;密封段通过碾压金属壳板而使管体的相对的二内壁面紧密结合,并区隔容腔为第一腔室及第二腔室;绝热段位在密封段的一侧,为包含第一腔室的中空腔室;导热段位在密封段的另一侧,导热段包含第二腔室、毛细组织及工作流体;导热装置包括散热壳体、发热组件及平板热管,平板热管设置在散热壳体内并热导接发热组件;据此,发热组件的热不会聚集在散热壳体,以避免使用者触及高温壳体。

技术领域

本发明有关于一种热管,尤指一种平板热管的结构。

背景技术

由于热管(Heat pipe)有高热传能力、重量轻及结构简单等特性,并可传递大量的热量又不消耗电力,现已广泛地应用于手持式通讯装置的导热上,以借由热管来快速导离电子发热的热量。另外,由于平板热管(Plate Heat Pipe)较不占空间,因此更适于设置在薄型化的电子产品中。

一般来说,平板热管在使用时,通常是一端作为蒸发部、另一端作为冷凝部。将蒸发部贴在发热电子组件上,遇热后内部的工作流体能快速汽化,并朝向较低温的冷凝部传递,以通过散热组件(如壳体或鳍片)释放热量。然而,当平板热管应用在薄型化的手持式电子装置(如行电话或平板计算机等)时,由于薄型化的电子产品的厚度较薄,平板热管的蒸发部的另一侧面较接近壳体表面。因此,平板热管对发热电子组件传热时会导致壳体表面温度较高。在此状况下,当使用者触及到高温壳体时极可能会受伤。

发明内容

本发明的一目的在于提供一种平板热管的复合式结构及导热装置,以使发热组件的热不致聚集在散热壳体的表面,避免使用者触及到高温壳体。

为了达成上述的目的,本发明为一种平板热管的复合式结构,包括管体、密封段、绝热段及导热段。管体包含金属壳板及由金属壳板所围合形成的容腔;密封段通过碾压金属壳板而使管体的相对的二内壁面紧密结合所形成,密封段区隔容腔为第一腔室及第二腔室;绝热段位在管体的密封段的一侧,绝热段为包含第一腔室的中空腔室;导热段位在管体的密封段的另一侧,导热段包含第二腔室、设置在第二腔室的内壁面的毛细组织及填入在第二腔室中的工作流体。

为了达成上述的目的,本发明为一种导热装置,包括散热壳体、发热组件及平板热管。散热壳体具有安装空间;发热组件放置在安装空间中;平板热管设置在安装空间中并热导接发热组件,包括管体、密封段、绝热段及导热段。管体包含金属壳板及由金属壳板所围合形成的容腔;密封段通过碾压金属壳板而使管体的相对的二内壁面紧密结合所形成,密封段区隔容腔为第一腔室及第二腔室;绝热段位在管体的密封段的一侧,绝热段为包含第一腔室的中空腔室;导热段位在管体的密封段的另一侧,导热段包含第二腔室、设置在第二腔室的内壁面的毛细组织及填入在第二腔室中的工作流体。

本发明的另一目的,在于提供一种导热装置,其将发热组件部分贴接绝热段、部分贴接导热段,借由导热段 (热管结构)的传导效率较快而提升导热速率,且不致聚集在散热壳体而产生局部高温。

本发明具有的优点在于:

相较于现有技术,本发明的平板热管的复合式结构包含绝热段及导热段,其中,绝热段为中空腔室,导热段为热管。本发明的平板热管应用在导热装置时,其将绝热段的一侧面贴接发热组件,但由于中空腔室具有绝热效果,进一步可辅以抽真空或填入其他材料增强绝热效果,因此发热组件的热大部分会通过管体传导至导热段,故发热组件的热不会聚集在绝热段的另一面(接近散热壳体的一面),据此,散热壳体的表面不致特别高热,以避免在散热壳体的表面出现局部高温的现象,以避免让使用者触及到高温壳体。

附图说明

图1为本发明的平板热管的复合式结构的剖视图﹔

图2为本发明的导热装置的剖面示意图﹔

图3为本发明的导热装置的另一设置样态图;

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