[发明专利]PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统及方法

权利要求书

1.一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，包括：工控机、激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置和静电除碳装置，其中，所述激光器、3D扫描系统、定位CCD、输送装置及静电除碳装置皆与所述工控机连接，所述输送装置上设置有用于放置待加工PI覆盖膜的平台，当PI覆盖膜被加工时，所述平台由输送装置从3D扫描系统加工位驱动至静电除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊，所述定位CCD位于所述3D扫描系统加工位的上方以对所述3D扫描系统加工位进行监测定位。

2.根据权利要求1所述的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，所述定位CCD包括：第一定位CCD和第二定位CCD。

3.根据权利要求1所述的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，还包括用于自动对焦的前聚焦系统，所述前聚焦系统设置于激光器与3D扫描系统之间。

4.根据权利要求3所述的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，当所述平台位于3D扫描系统加工位时，所述工控机控制3D扫描系统按照预设的切割图案和纹理对所述PI覆盖膜进行切割加工。

5.根据权利要求1所述的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，所述静电除碳装置为静电辊除碳装置，包括上辊和下辊。

6.根据权利要求5所述的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，所述静电除碳装置包括一级静电除碳装置和二级静电除碳装置，所述一级静电除碳装置和二级静电除碳装置结构相同。

7.根据权利要求5所述的一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，还包括液剂除碳装置，所述液剂除碳装置位于静电除碳装置和收卷辊之间，所述液剂除碳装置包括上辊和下辊，所述下辊由工控机控制自动加装除碳化液剂。

8.一种PI覆盖膜自动激光切割静电除碳方法，适用于权利要求1-7所述的PI覆盖膜自动激光切割静电除碳系统，其特征在于，包括：

将待加工PI覆盖膜调整至预设的3D扫描系统加工位；

启动激光器发射激光，所述激光经过前聚焦系统及3D扫描系统到达待加工PI覆盖膜表面；

工控机控制3D扫描系统按照预设的切割图案和纹理对所述PI覆盖膜进行切割加工；

通过工控机控制输送装置将切割后的PI覆盖膜移动至预设的静电除碳装置加工位，其中，所述输送装置包括出卷辊和收卷辊；

通过工控机控制静电除碳装置去除PI覆盖膜切割边缘的碳化粉尘。