[发明专利]电路板及电路板制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板及电路板制作方法，尤其涉及一种具有电感单元的电路板及具有电感单元的电路板的制作方法。

背景技术

目前，各类天线，例如Wireless Fidelity（Wi-Fi），Blue teeth，Global Positioning System（GPS），Near Field Communication （NFC），Code Division Multiple Access(CDMA)，Long Term Evolution （LTE）等为实现其功能，均需要在对应的电路板上安装电感元件。目前通常采用打件方式将所需的电感元件通过锡膏焊接到电路板上。然而，打件方式焊接电感元件使得制程冗长，生产效率较低，且由于锡膏的阻值较电路板的导线材料的阻值大，使得最终产品的杂讯增多。另外，打件方式焊接电感元件，所述电感元件通常凸出于所述电路板，不利于缩小最终产品的尺寸。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种克服上述问题的一种电路板及电路板制作方法。

一种电路板，整合有电感单元。所述电路板包括基底。所述电感单元包括分别位于所述基底两侧的第一电感线圈及第二电感线圈。所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔电连接。所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔。所述第二电感线圈环绕所述第一导通孔，并自所述第一导通孔逐圈外引。

一种电路板制作方法，包括步骤：在一基底内形成第一导通孔及第二导通孔，以导通基底两侧的第一铜层及第二铜层；选择性蚀刻移除部分所述第一铜箔层及第二铜箔层，以形成第一电感线圈及第二电感线圈，所述第一电感线圈与所述第二电感线圈通过贯穿所述基底的第一导通孔电连接，所述第一电感线圈环绕所述第一导通孔，并逐圈内引至所述第一导通孔，所述第二电感线圈环绕所述第一导通孔，并自所述第一导通孔逐圈外引。

相较于现有技术，本发明提供的电路板及电路板制作方法，直接将电感元件整合到所述电路板中，无需打件焊接电感元件，一方面，可缩短制程，提高生产效率；另一方面，由于所述电感元件直接以电感线圈的形式整合在所述电路板中，无需采用锡膏焊接，可减少最终产品的杂讯。此外，将所述电感元件整合到所述电路板中，还可以缩小最终产品的尺寸。

附图说明

图1是本发明实施方式提供的整合有电感单元的电路板的立体示意图。

图2是图1沿I-I线的剖视示意图。

图3是图1所示的电路板的俯视示意图。

图4是图1所示的电路板的仰视示意图。

图5是在图1所示的电路板上形成第一及第二覆盖层后的剖视示意图。

图6是本发明提供的在基底内形成导通其两侧的第一及第二铜层的第一及第二导通孔后的剖视示意图。

主要元件符号说明