[发明专利]一种人工石墨/铝复合散热片及其制备方法

说明书

技术领域

本发明涉及电子产品的发热组件的散热及电磁屏蔽领域，特别是涉及一种人工石墨/铝复合散热片及其制备方法。

背景技术

目前的CPU因高速运行发热，CPU高速运行乃为提高其设备的处理速度而研发。手机，平板计算机，笔记本计算机及电视的需求量及显示屏使用量增加，显示屏高亮度的需求使发光二极管使用量增加，但因发光二极管使用越多，其耗电增加，这也加大设备的发热量，同时电池电量消耗增加，电池容量也需跟着提高，使得显示器设备因耗能大而发热多，如不能有效控制发热，不仅高温会使CPU运转因高热而当机出问题或丧失功能，也会使发热设备使用寿命缩短。同时现今显示器设备功能增多，使用零件也多样化，数量多而体积更小，手机，平板计算机等设备因越来越小型化，其可用空间不足，各零件及组件的距离更近，很容易发生相互间的电磁干扰。

目前市场上作为散热材的人工石墨厚度以25μm为主导，40μm的人工石墨能达到量产，但导热系数不佳，70μm的人工石墨的可量产性不高，厚度限制了人工石墨的散热性能，更多的热量需要解决，为了把热量从发热组件“A”点传至其它点散发进而降低发热组件的温度，使发热组件“A”的本体温度大幅度降低。因此需要更高导热系数和更大散热能力的导热载体。

发明内容

本发明为了解决上述技术问题而提供了一种人工石墨/铝复合散热片及其制备方法，是具有优良的导热效果的导热载体，也能提供电磁屏蔽的功能。

一种人工石墨/铝复合散热片，它包括铝箔层和位于铝箔层上下两面的人工石墨层；所述铝箔层包括铝基材和位于铝基材上下两面的粗化层；所述粗化层的表面均匀分布有孔洞；所述粗化层通过孔洞与人工石墨层互相咬合；所述铝箔层为卷状铝箔；所述人工石墨层为膨松的人工石墨单片经滚压附着在离形膜后平铺在铝箔上压制而成。

所述铝基材、粗化层和孔洞为一体化结构。

所述人工石墨/铝复合散热片的厚度为18μm～310μm；所述铝箔层的厚度为8μm～150μm；所述粗化层的表面积为铝基材的3～8倍；所述人工石墨层厚度为5μm～80μm。

所述人工石墨/铝复合散热片以人工石墨层/铝箔层/人工石墨层为一个单位层，可形成最多10个单位层复合的结构。

一种人工石墨/铝复合散热片的制备方法，具体是按以下步骤进行的：

一、对铝箔表面进行预处理，除去铝箔表面的污染和氧化层；

二、对步骤一处理得到的铝箔进行粗化处理，使在铝箔表面形成均匀分布有孔洞的粗化层；

三、将膨松的人工石墨单片滚压在离形膜上，使人工石墨单片附着在离形膜上；

四、将步骤三得到的离形膜的带有人工石墨单片的一面铺在经步骤二处理得到的铝箔上；然后，经阶段式压延，即得到人工石墨/铝复合散热片。

所述步骤一中的预处理的方法，具体为：对铝箔依次进行除油、水洗、洗涤、水洗和烘干；所述除油采用的是中性除油剂；所述洗涤采用的是中性洗剂。

所述步骤二的处理方法具体为：粗化处理：步骤一得到的铝箔用阳极氧化法或喷砂法使表面粗化，即在铝箔表面形成均匀分布有孔洞的粗化层，然后，进行清洗和烘干处理，再对铝箔进行收卷。

所述步骤四具体操作方法为：将步骤三得到的离形膜的带有石墨单片的一面铺在经步骤二处理得到的铝箔上，整平，然后，进行第一次压延，压力为500～2000kg，使人工石墨填充并挤压到孔洞的间隙中；进行第二次压延，压力为3000～6000kg，使人工石墨层的密度提高到0.4～0.5g/cm³；第三次压延，压力为8000～20000kg，使人工石墨层的密度提高到0.8～1g/cm³；第四次压延，压力为40000～70000kg，使人工石墨层的密度提高到1.2～1.4g/cm³，此时人工石墨层已经转变成膜的状态；第五次压延，压力为90000～200000kg，使人工石墨层的密度提高到1.6～1.8g/cm³，此时人工石墨层表面有金属光泽。

所述压延方式具体为滚压。