[发明专利]铜箔基板的制作方法

说明书

本发明公开一种铜箔基板的制作方法，该制作方法包含：压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。分开第二铜箔与第三铜箔。

技术领域

本发明涉及一种铜箔基板的制作方法。

背景技术

HDI(High Density Interconnect)为高密度互连技术，这是印刷电路板(Printedcircuit board)所使用的技术之一。HDI电路板主要是以盲孔与埋孔的技术制作。HDI电路板的特性是可具有高密度的线路分布，但由于线路密度的增加，也让HDI电路板无法使用传统的钻孔方式形成孔洞，而必须采用非机械的钻孔制作工艺。HDI电路板可应用于智能型手机、笔记型电脑、平板电脑、数字相机、车用电子、数字摄影机等电子产品。

HDI电路板的发展趋势是往越来越薄的方向发展。当薄基板使用越来越频繁时，若仍按照现有的单张基板去制作HDI电路板，则人员搬运的过程中将容易导致电路板折伤。此外，当自动化设备在传输或制作电路板时，也容易因电路板过薄而产生卡板或损坏的情形，进而降低产品良率。此外，当对电路板施以电镀制作工艺时，受限于制作工艺能力，电路板的相对两面都会形成铜层，无法只针对有孔的那面形成铜层填孔，增加了材料的成本。

发明内容

本发明的目的在于提供一种铜箔基板的制作方法，以解决上述问题。

根据本发明一实施方式，一种铜箔基板的制作方法包含下列步骤。(a)压合依序排列的第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔。(b)分别形成多个第一盲孔与多个第二盲孔于第一支撑层与第二支撑层中，使部分的第二铜箔与部分的第三铜箔裸露。(c)对第一铜箔、裸露的第二铜箔、第四铜箔与裸露的第三铜箔施以电镀处理，使得第一铜箔与裸露的第二铜箔由第一镀层覆盖而形成第一导电层，第四铜箔与裸露的第三铜箔由第二镀层覆盖而形成第二导电层。(d)切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一导电层、第一支撑层、第二支撑层与第二导电层。(e)分开第二铜箔与第三铜箔，以形成两铜箔基板。

在本发明一实施方式中，上述铜箔基板的制作方法还包含将第二铜箔的边缘贴合于第三铜箔的边缘，使第二铜箔的第一对位孔与第三铜箔的第二对位孔对齐。

在本发明一实施方式中，上述铜箔基板的制作方法还包含形成穿孔贯穿第一铜箔、第一支撑层、第二铜箔、第三铜箔、第二支撑层与第四铜箔，其中穿孔的轴线与第一对位孔、第二对位孔的轴线重叠。

在本发明一实施方式中，上述第一铜箔的面积大于第一支撑层的面积，第四铜箔的面积大于第二支撑层的面积，在步骤(a)后，制作方法还包含切除在第一支撑层外侧的第一铜箔与在第二支撑层外侧的第四铜箔。

在本发明一实施方式中，上述第一盲孔与第二盲孔是以激光形成。

在本发明一实施方式中，上述铜箔基板的制作方法还包含切除在第二铜箔与第三铜箔外侧的第一铜箔、第一支撑层、第二支撑层与第四铜箔的边缘。

在本发明一实施方式中，上述步骤(c)包含分别形成第一镀层与第二镀层于第一盲孔中与第二盲孔中。

在本发明一实施方式中，上述步骤(e)后，铜箔基板的制作方法还包含图案化铜箔基板其中一者的第一导电层与第二铜箔，并图案化铜箔基板另一者的第三铜箔与第二导电层。

在本发明一实施方式中，上述第一镀层的材质与第一铜箔的材质相同，第二镀层的材质与第四铜箔的材质相同。