[发明专利]喷嘴头和使用该喷嘴头的金属粒子制造装置及其制造方法有效

专利信息
申请号: 201510671782.6 申请日: 2015-10-13
公开(公告)号: CN105598458B 公开(公告)日: 2018-08-28
发明(设计)人: 山本宪一;中川亨;土居正照;吉田英博 申请(专利权)人: 松下知识产权经营株式会社
主分类号: B22F9/08 分类号: B22F9/08
代理公司: 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 代理人: 穆德骏;谢丽娜
地址: 日本*** 国省代码: 日本;JP
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摘要:
搜索关键词: 喷嘴 使用 金属 粒子 制造 装置 及其 方法
【说明书】:

一种喷嘴头和使用该喷嘴头的金属粒子制造装置及其制造方法,在喷出所熔融的金属材料的喷嘴头中,熔融状态的金属材料的温度分布变大,结果是喷出的金属材料的组成的偏差或体积不稳定。使用喷嘴头,其具备:喷嘴,喷出熔融金属;压力室,生成用于通过喷嘴喷出所述熔融金属的压力;供给室,向压力室供给熔融金属;活塞,位于跨过压力室和供给室的位置,传递压力;及加压部,使活塞可动,所述喷嘴头设有:第一加热机构,对压力室和供给室进行加热;及第二加热机构,对活塞进行加热。另外,使用利用所述喷嘴头的金属粒子制造装置。

技术领域

本发明涉及一种喷出液状的材料的喷嘴头和使用该喷嘴头的装置、方法。尤其是涉及一种喷出熔融金属材料,制造具有均匀的尺寸的粒子的喷嘴头和使用该喷嘴头的装置、方法。

背景技术

形状统一的均匀的粒子不管其材质为何,在以电气制品为首的各种领域中正被广泛利用。例如,利用溶胶凝胶法制造的二氧化硅的均匀粒子作为在液晶面板中高精度地确保玻璃板的间隔的粒子而被广泛利用。

并且,为了将半导体IC封装安装到电路基板,在该电极部分使用焊锡粒子。由于半导体IC封装的电极配置是格子状,因此这种焊锡粒子被称为球栅阵列。

作为制造这种焊锡粒子的方法,如专利文献1所示,一般利用向高温的油中喷出熔融焊锡,通过表面张力使其球形化的油中喷散法。但是,熔融焊锡受到油产生的阻力,其球度降低。为了解决这个问题,在专利文献2中提案了通过压电致动器将熔融金属喷出到气体中。

利用图6的喷嘴头300的剖视图说明专利文献2的制造焊锡粒子的方法。在图6中,在喷嘴头300的内部将金属材料352熔融。利用活塞推压该熔融的金属材料352,将金属材料352从喷嘴303喷出。喷出后,金属材料352固化,制作出球形的焊锡粒子。活塞320由压电元件330进行推压。

现有技术文献

专利文献:

专利文献1:日本特开平11-207493号公报

专利文献2:日本特开2002-155305号公报

发明内容

但是,在使金属材料352熔融的情况下,在使其熔融的槽内产生温度分布,熔融的金属材料352的温度不稳定。由此熔融的金属材料352的成分非均质化,喷出的金属材料352的成分产生偏差。因此,存在凝固时的焊锡粒子的形状不稳定的课题。

进而,熔融的金属材料352的粘度根据其温度而变化。因此,其温度不稳定时,粘度发生变化,喷出的熔融的金属材料352的体积不稳定。因此,存在形成的焊锡粒子的直径不均匀的课题。

本发明鉴于以上问题点而完成,其目的在于提供一种能够使喷出的熔融金属的成分始终均质,并且喷出体积能够保持恒定的喷嘴头、利用该喷嘴头的金属粒子制造装置和金属粒子制造方法。

为了解决上述课题,利用一种喷嘴头,具备:喷嘴,喷出熔融金属;压力室,生成用于通过喷嘴喷出所述熔融金属的压力;供给室,向压力室供给熔融金属;活塞,位于跨过压力室和供给室的位置,传递压力;及加压部,使活塞能够移动,所述喷嘴头设有:第一加热机构,对压力室和供给室进行加热;及第二加热机构,对活塞进行加热。

另外,利用使用所述喷嘴头的金属粒子制造装置。

利用一种金属粒子制造方法,包括:对供给金属的供给室和加压金属的压力室进行加热,将金属熔融的第一加热工序;对位于跨过压力室和供给室的位置的活塞进行加热的第二加热工序;通过活塞对熔融的金属进行加压的加压工序;及通过压力室的喷嘴将熔融的金属喷出的喷出工序。

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