[发明专利]一种封框胶涂布装置和封框胶涂布方法

权利要求书

1.一种封框胶涂布装置，其特征在于，包括涂布设备、检测设备和控制设备；

所述涂布设备与所述检测设备通信连接，所述控制设备分别与所述涂布设备和检测设备通信连接；

所述检测设备获取所述涂布设备的设备参数和涂布参数并检测封框胶涂布结果，所述控制设备获取检测结果、设备参数和涂布参数确定并生成对应的联动控制操作指令发送至所述涂布设备，所述涂布设备执行联动控制操作指令调整涂布参数。

2.一种封框胶涂布方法，其特征在于，包括如下步骤：

获取涂布设备的设备参数和涂布参数；

检测已涂布的封框胶，获取封框胶涂布检测结果；

根据检测结果、设备参数和涂布参数确定生成对应的联动控制操作指令；

执行联动控制操作指令调整涂布参数。

3.如权利要求2所述的封框胶涂布方法，其特征在于，所述设备参数包括：

涂布设备编号、涂布设备的涂布头部编号、涂布位置。

4.如权利要求2所述的封框胶涂布方法，其特征在于，所述封框胶涂布检测结果包括：

缺陷类型、缺陷位置、缺陷数量和缺陷对应的涂布头部编号。

5.如权利要求4所述的封框胶涂布方法，其特征在于，所述缺陷类型包括：封框胶过窄、封框胶中断、封框胶过粗和封框胶偏离预定位置。

6.如权利要求4所述的封框胶涂布方法，其特征在于，所述涂布位置包括外围边框、母板边框和基板边框。

7.如权利要求2所述的封框胶涂布方法，其特征在于，生成对应的联动控制操作指令的步骤包括：

如果封框胶有中断缺陷或封框胶偏离预定位置且缺陷数量大于预定值时生成重新涂布或补充涂布的联动控制操作指令。

8.如权利要求2所述的封框胶涂布方法，其特征在于，还包括对已涂布的封框胶修正的步骤，包括：

执行联动控制操作指令对已涂布的封框胶缺陷位置重新涂布；或，

执行联动控制操作指令调整涂布参数对已涂布的封框胶缺陷位置补充涂布。

9.如权利要求8所述的封框胶涂布方法，其特征在于，还包括对修正过的封框胶重点检测的步骤。