[发明专利]一种无极性LED芯片结构在审

专利信息
申请号: 201510672000.0 申请日: 2015-10-15
公开(公告)号: CN105206604A 公开(公告)日: 2015-12-30
发明(设计)人: 李庆;张广庚;杨龙;陈超;陈立人 申请(专利权)人: 聚灿光电科技股份有限公司
主分类号: H01L25/075 分类号: H01L25/075;H01L27/15;H01L33/62;H01L33/36
代理公司: 苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙) 32235 代理人: 杨林洁
地址: 215123 江*** 国省代码: 江苏;32
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 一种 极性 led 芯片 结构
【说明书】:

技术领域

发明涉及半导体发光器件技术领域,尤其涉及一种无极性LED芯片结构。

背景技术

发光二极管(Light-EmittingDiode,LED)是一种能发光的半导体电子元件。这种电子元件早在1962年出现,早期只能发出低光度的红光,之后发展出其他单色光的版本,时至今日能发出的光已遍及可见光、红外线及紫外线,光度也提高到相当的光度。而用途也由初时作为指示灯、显示板等;随着技术的不断进步,发光二极管已被广泛的应用于显示器、电视机采光装饰和照明。

发光二极管(LED)是利用半导体材料中的电子与空穴结合时能量带位阶的改变,以发光形式,释放出能量。目前在市场上应用的发光二极管所发出的光为红、绿、蓝及白光等多种。由于发光二极管具有体积小、寿命长、驱动电压低、耗电量低、反应速率快、耐震性佳等优点,可应用在银行汇率看板、汽车第三刹车灯、交通标志、户外信息看板与日常照明等各种应用领域中。现有的发光二极管(LED)主要由二极管芯片、引出电极和透明封装外壳构成。由于其具备寿命长、体积小、发热量低、耗电量少、反应速度快、无辐射及单色性发光的特性及优点,被广泛应用于各项产品中。

众所周知,LED芯片的电极有正负极性之分,所以在芯片的使用过程中会特别注意芯片电极的极性,会对LED芯片后续的封装和应用端对生产和使用的效率造成影响。

因此,针对上述技术问题,有必要提供一种不分正负极,安装更换方便的无极性LED芯片结构。

发明内容

本发明的目的在于提供一种无极性LED芯片结构。

为了实现上述目的,本发明实施例提供的技术方案如下:一种无极性LED芯片结构,所述芯片结构包括:

第一LED芯片,其上设有无极性接线端和极性电极;

第二LED芯片,其上设有无极性接线端和极性电极;

第三LED芯片,其上设有极性电极;

所述第一LED芯片和所述第二LED芯片通过所述第三LED芯片串联,所述第三LED芯片上的极性电极分别与所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上的极性电极电性连接,形成至少两条导电通路,所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上的无极性接线端与其中任一条所述导电通路电性连接。

作为本发明的进一步改进,所述极性电极包括第一极性电极和第二极性电极。

作为本发明的进一步改进,所述第一LED芯片和所述第二LED芯片上均至少设有一个所述第一极性电极和一个所述第二极性电极,所述无极性接线端与所述第一极性电极或所述第二极性电极电性连接。

作为本发明的进一步改进,所述第三LED芯片上至少设有两组电性导通的所述第一极性电极和所述第二极性电极。

作为本发明的进一步改进,所述第一LED芯片上的所述第一极性电极和所述第三LED芯片上的一组所述第一极性电极和所述第二极性电极电性连接;所述第二LED芯片上的所述第一极性电极和所述第三LED芯片上的另一组所述第一极性电极和所述第二极性电极电性连接。

作为本发明的进一步改进,所述第一LED芯片上的所述第一极性电极与所述第三LED芯片上的所述第二极性电极电性连接,所述第二LED芯片上的所述第二极性电极与所述第三LED芯片上的所述第一极性电极电性连接;所述第二LED芯片上的所述第一极性电极与所述第三LED芯片上的所述第二极性电极电性连接,所述第一LED芯片上的所述第二极性电极与所述第三LED芯片上的所述第一极性电极电性连接。

作为本发明的进一步改进,所述第一LED芯片和所述第二LED芯片通过多个所述第三LED芯片串联。

作为本发明的进一步改进,所述第一极性电极与所述第二极性电极形状不同。

作为本发明的进一步改进,所述无极性LED芯片从下向上依次包括:

衬底;

位于所述衬底上的N型半导体层;

位于所述N型半导体层上的发光层;

位于所述发光层上的P型半导体层;

所述第一极性电极设置在所述P型半导体层上,并与所述P型半导体层电性连接,所述第二极性电极设置在所述N型半导体层,并与所述N型半导体层电性连接,所述第一LED芯片、第二LED芯片上的无极性接线端分别与第一LED芯片、第二LED芯片上的N型半导体层电性连接。

作为本发明的进一步改进,所述第一LED芯片、第二LED芯片、第三LED芯片的衬底相互分离设置或为一整个衬底。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于聚灿光电科技股份有限公司,未经聚灿光电科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201510672000.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top