[发明专利]一种电子设备及其应用的屏蔽装置

说明书

本发明提供本一种电子设备及其应用的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括：金属槽，固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔且开设有条形孔；多个弹簧，设置于所述内腔，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板；金属片，一端用以固定于所述挡板上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。可以根据主板与壳体的压合程度来调节弹簧的压缩程度，不存在点胶方式的不密封的问题，且不像屏蔽罩的实现方式会增加电子设备整体的厚度，效果好，实用性强。

技术领域

本发明涉及电磁屏蔽领域，特别是涉及一种电子设备及其应用的屏蔽装置。

背景技术

随着通讯终端的体积越来越小，厚度越来越薄，运转速度越来越快，从而带来了通讯终端EMC/EMI(电磁兼容/电磁干扰)的问题越来越是迫不及待需要解决的问题。就目前调研来看，在通讯终端中普遍使用的屏蔽方法有两种：1)屏蔽罩的方式；2)在壳体上使用点胶的方式。目前最普遍的是用这两种方式来实现电磁干扰的问题。但是这两种方式都有其弊端，第一种方式会增加通讯终端整体的高度；第二种方法当遇到在组装时主板与机壳不是十分密合时，其屏蔽效果很不理想，从而产生一系列的电磁干扰的问题。所以需要一种效果更好的屏蔽装置。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点，本发明的目的在于提供一种电子设备及其应用的屏蔽装置，用于解决现有技术中不能有效的对电子设备的电磁屏蔽进行处理的问题。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明提供一种屏蔽装置，用于对一电子设备的壳体上固定的主板的待屏蔽区域进行屏蔽，所述屏蔽装置包括：金属槽，固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔且开设有条形孔；多个弹簧，设置于所述内腔，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板；金属片，一端用以固定于所述挡板上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。

可选的，所述金属槽的形状与所述待屏蔽区域的形状相对应。

可选的，所述金属槽通过焊接或螺丝与所述壳体固定。

可选的，所述金属槽与所述壳体为一体结构。

可选的，所述金属槽具有一预设尺寸，且根据所述待屏蔽区域的形状进行拼接以与所述待屏蔽区域的形状相对应。

可选的，所述电子设备为智能手机或平板电脑。

为实现上述目的及其他相关目的，本发明还提供一种电子设备，具有如上任一项所述的屏蔽装置。

可选的，所述电子设备为智能手机或平板电脑。

如上所述，本发明的电子设备及其应用的屏蔽装置，所述屏蔽装置包括：金属槽，固定于所述电子设备的壳体上，具有内腔且开设有条形孔；多个弹簧，设置于所述内腔，一端固定于所述壳体上，且另一端具有与所述内腔侧壁相对应的挡板；金属片，一端用以固定于所述挡板上，另一端用以在所述壳体与所述主板压合时，与所述待屏蔽区域的相应的屏蔽点相接触连接。可以根据主板与壳体的压合程度来调节弹簧的压缩程度，不存在点胶方式的不密封的问题，且不像屏蔽罩的实现方式会增加电子设备整体的厚度，效果好，实用性强。

附图说明

图1显示为本发明的屏蔽装置在一具体实施例中的结构程示意图。

图2显示为图1的正视图。

图3显示为本发明的电子设备在一具体实施例中的模块示意图。

元件标号说明

1、21 屏蔽装置

11 金属槽

111 内腔

112 条形孔