[发明专利]用于传送晶片的设备前端模块以及传送晶片的方法

权利要求书

1.一种用于往来于半导体晶片处理模块传送半导体晶片的设备前端模块，其包括：

外壳，其由前壁、后壁、介于所述前壁和所述后壁之间的第一侧壁和第二侧壁、顶壁和底壁限定，并且适于在整个所述外壳提供单一的受控环境；

所述第一侧壁或所述第二侧壁包括两个或更多个晶片装载端口，其中每个晶片装载端口适于从晶片传送系统接收正面开口标准箱，所述晶片传送系统被配置成传送正面开口标准箱到相应的晶片装载端口；

所述前壁包括第一前壁晶片端口和第二前壁晶片端口，所述第一前壁晶片端口和第二前壁晶片端口被配置成附连到相应的第一前壁装载锁和第二前壁装载锁，所述第一前壁装载锁和第二前壁装载锁能操作以允许晶片被从所述设备前端模块的所述受控环境传送到前壁集群处理工具的真空环境或从所述前壁集群处理工具的所述真空环境传送到所述设备前端模块的所述受控环境；

所述后壁包括第一后壁晶片端口，所述后壁晶片端口适于与后壁集群处理工具成操作关系；以及

在所述设备前端模块的所述外壳中的至少一个机械手能操作以传送晶片通过所述晶片装载端口、所述第一前壁晶片端口、所述第二前壁晶片端口、以及所述后壁晶片端口。

2.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中：

(a)所述第一后壁晶片端口附连到相应的第一后壁装载锁，所述第一后壁装载锁能操作以允许晶片被从所述设备前端模块的所述受控环境传送到所述后壁集群处理工具的真空环境或从所述后壁集群处理工具的所述真空环境传送到所述设备前端模块的所述受控环境；

(b)所述后壁包括第二后壁晶片端口，所述第一后壁晶片端口和所述第二后壁晶片端口被配置成附连到相应的第一后壁装载锁和第二后壁装载锁，所述第一后壁装载锁和第二装载锁能操作以允许晶片被从所述设备前端模块的所述受控环境传送到所述后壁集群处理工具的真空环境或从所述后壁集群处理工具的所述真空环境传送到所述设备前端模块的所述受控环境；或者

(c)所述后壁包括第二后壁晶片端口，所述第一后壁晶片端口和第二后壁晶片端口附连到相应的第一和第二后壁装载锁，所述第一和第二后壁装载锁能操作以允许晶片被从所述设备前端模块的所述受控环境传送到所述后壁集群处理工具的真空环境或从所述后壁集群工具的所述真空环境传送到所述设备前端模块的所述受控环境。

3.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中所述设备前端模块包括：

(a)在其外壳内的晶片存储部，所述晶片存储部能操作以存储经处理或未经处理的晶片，所述至少一个机械手能操作以传送晶片到所述晶片存储部或从所述晶片存储部传送晶片；

(b)在其外壳内的晶片校准器，所述至少一个机械手能操作以传送晶片到所述晶片校准器和从所述晶片校准器传送晶片，其中所述晶片校准器能操作以提供在旋转方向和线性径向方向上的晶片运动，使得在所述晶片被传送到所述前壁集群处理工具或所述后壁集群处理工具的处理模块之前，所述晶片能够居中；

(c)风机过滤单元，其能操作以提供经过滤的空气到所述设备前端模块的所述受控环境；和/或

(d)电子外壳，其包括电子器件以给所述设备前端模块供电。

4.根据权利要求1所述的设备前端模块，其中：

(a)所述设备前端模块附连到所述后壁集群处理工具，并且所述至少一个机械手能操作以从所述设备前端模块的所述受控环境传送晶片通过所述第一后壁晶片端口到所述后壁集群处理工具的受控环境且从所述后壁集群处理工具的所述受控环境传送晶片通过所述第一后壁晶片端口到所述设备前端模块的所述受控环境；

(b)所述设备前端模块附连到所述后壁集群处理工具，并且所述至少一个机械手包括线性机械手，所述线性机械手能操作以沿着延伸通过所述第一后壁晶片端口的延伸的长度路径移动晶片并且传送晶片到所述后壁集群处理工具的处理模块和从所述后壁集群处理工具的所述处理模块传送晶片；

(c)所述至少一个机械手包括第一机械手和第二机械手，所述第一机械手能操作以从附连到晶片装载端口的第一正面开口标准箱移除晶片，所述第二机械手能操作以将晶片存储在附连到晶片装载端口的第二正面开口标准箱；

(d)所述至少一个机械手能沿着介于所述第一侧壁和所述第二侧壁之间的行进路径移动；和/或

(e)所述至少一个机械手能沿着介于所述前壁和所述后壁之间的行进路径移动。