[发明专利]锡膏立体印刷钢网结构

说明书

技术领域

本发明涉及印刷电路制造领域，特别涉及锡膏立体印刷的钢网。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用与各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT的好坏直接影响其生产的加工效率、良品率，而SMT的好坏与印刷钢网息息相关，所以印刷钢网的结构设计非常重要。印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后过炉。目前SMT印锡双面制程普遍采用的方式是先生产一面，经过回流后再生产另一面。大多数钢网都是采用普通的平面钢网，因PCB板两面点数相差很大，而PCB板焊盘上的连接器，直接影响使用平面钢网对其他元件的印刷，影响生产效率。

发明内容

本申请人针对现有技术的上述缺点，进行研究和改进，提供一种锡膏立体印刷钢网结构，其结构设计合理，使用可靠、稳定性高。

为了解决上述问题，本发明采用如下方案：

一种锡膏立体印刷钢网结构，包括钢网本体，所述钢网本体的两端设有安装条，安装条上设有定位排孔；钢网本体包括平整区，平整区的表面设有间隔布置的凸条，平整区上设有贯穿的钢网开口，于钢网开口处的所述凸条上设有第一避位凸台，位于第一避位凸台的对侧设有第二避位凸台，第一避位凸台与钢网开口的最小间距a为0.22mm。

本发明的技术效果在于：

本发明采用凸条、双排避位凸台结构，有效地完全避免了对其他元件印刷的干涉，提高生产效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为图1中A部的放大图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的具体实施方式作进一步说明。

如图1和图2所示，本实施例的锡膏立体印刷钢网结构，包括钢网本体1，钢网本体1的两端设有安装条2，安装条2上设有定位排孔3；钢网本体1包括平整区4，平整区4的表面设有间隔布置的凸条5，平整区4上设有贯穿的钢网开口6，于钢网开口6处的凸条5上设有第一避位凸台7，位于第一避位凸台7的对侧设有第二避位凸台8。

本发明中，第一避位凸台7与钢网开口6的最小间距a为0.22mm；实践表明，最小间距a为0.22mm时，保证避位效果的同时节省空间。

以上所举实施例为本发明的较佳实施方式，仅用来方便说明本发明，并非对本发明作任何形式上的限制，任何所属技术领域中具有通常知识者，若在不脱离本发明所提技术特征的范围内，利用本发明所揭示技术内容所作出局部改动或修饰的等效实施例，并且未脱离本发明的技术特征内容，均仍属于本发明技术特征的范围内。