[发明专利]一种低噪音特性取向硅钢及其制造方法

权利要求书

1.一种低噪音特性取向硅钢，其包括硅钢基板和涂覆于硅钢基板上的绝缘涂层；其特征在于：所述绝缘涂层的张力范围为6-8MPa；所述硅钢基板中的Cu元素和S元素含量满足：0.1％≤Cu≤0.5％，0.01％≤S≤0.05％,且原子比Cu/S满足：5≤Cu/S≤10。

2.如权利要求1所述的低噪音特性取向硅钢，其特征在于，该低噪音特性取向硅钢的成品磁性能和晶粒尺寸控制参数X满足：

X＝[ln(Dave)]×P_17/50/B₈/B₂₅≤0.30

其中，Dave表示成品平均晶粒尺寸，其单位参量为mm；P_17/50表示50hz、1.7T下的总损耗，其单位参量为W/Kg；B₈表示磁场强度为800A/m下的磁感应强度，其单位参量为T；B₂₅表示磁场强度为2500A/m下的磁感应强度，其单位参量为T。

3.如权利要求2所述的低噪音特性取向硅钢，其特征在于，所述绝缘涂层的有效成分含有磷酸盐。

4.如权利要求3所述的低噪音特性取向硅钢，其特征在于，所述绝缘涂层的有效成分为磷酸盐、二氧化硅和铬酐。

5.如权利要求3所述的低噪音特性取向硅钢，其特征在于，其厚度H为0.27-0.35mm。

6.如权利要求1-5中任意一项所述的低噪音特性取向硅钢，其特征在于，所述硅钢基板中各化学元素质量百分配比为：

C：0.055～0.080％，Si：2.8～3.5％，Mn：0.01～0.02％，Als：0.020～0.03％，N：0.0050～0.0090％，Cu：0.1～0.5％，S：0.01～0.05％，余量为Fe及其他不可避免的杂质。

7.如权利要求1-5中任意一项所述的低噪音特性取向硅钢，其特征在于，低噪音特性取向硅钢在磁通密度为1.7T下的磁致伸缩的振动速度声压水平L_vA(17)＜55dB(A)。

8.如权利要求1-5中任意一项所述的低噪音特性取向硅钢的制造方法，其依次包括步骤：(1)冶炼，铸造成板坯；(2)加热；(3)常化；(4)冷轧；(5)脱碳退火；(6)成品退火；(7)热拉伸退火，并在硅钢基板表面涂覆绝缘涂层，调节涂覆量以使绝缘涂层的张力范围为6-8MPa。

9.如权利要求6所述的低噪音特性取向硅钢的制造方法，其依次包括步骤：(1)冶炼，铸造成板坯；(2)加热；(3)常化；(4)冷轧；(5)脱碳退火；(6)成品退火；(7)热拉伸退火，并在硅钢基板表面涂覆绝缘涂层，调节涂覆量以使绝缘涂层的张力范围为6-8MPa。

10.如权利要求7所述的低噪音特性取向硅钢的制造方法，其依次包括步骤：(1)冶炼，铸造成板坯；(2)加热；(3)常化；(4)冷轧；(5)脱碳退火；(6)成品退火；(7)热拉伸退火，并在硅钢基板表面涂覆绝缘涂层，调节涂覆量以使绝缘涂层的张力范围为6-8MPa。

11.如权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤(7)中，涂覆量为6-10g/m²。

12.如权利要求9所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤(7)中，涂覆量为6-10g/m²。

13.如权利要求10所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤(7)中，涂覆量为6-10g/m²。

14.如权利要求11-13中任意一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤(3)中，采用两段式常化处理：首先加热到1100～1200℃，然后以1℃/s～10℃/s的冷却速度降温到900～1000℃；随后以10℃/s～70℃/s的冷却速度冷却到室温。

15.如权利要求11-13中任意一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤(5)中，在800～900℃温度下进行一次再结晶退火，然后涂覆退火隔离剂。

16.如权利要求11-13中任意一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤(6)中，退火温度1100～1200℃，保温20-30hr。

17.如权利要求11-13中任意一项所述的制造方法，其特征在于，在所述步骤(7)中，热拉伸退火工艺具体为：首先加热到800～900℃，保温10-30s，然后以5℃/s～50℃/s的冷速降温到室温。