[发明专利]一种低温共烧导电银浆用玻璃粉及其制备方法在审
申请号: | 201510674210.3 | 申请日: | 2015-10-19 |
公开(公告)号: | CN105271781A | 公开(公告)日: | 2016-01-27 |
发明(设计)人: | 曾一明;韩娇;杨宏伟;刘继松;李文琳;李世鸿;金勿毁;吴双;向遥;黄梓涵 | 申请(专利权)人: | 昆明贵金属研究所 |
主分类号: | C03C12/00 | 分类号: | C03C12/00 |
代理公司: | 昆明今威专利商标代理有限公司 53115 | 代理人: | 赛晓刚 |
地址: | 650106 云南省昆明市高新*** | 国省代码: | 云南;53 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 低温 导电 银浆用 玻璃粉 及其 制备 方法 | ||
1.一种低温共烧导电银浆用玻璃粉,其特征在于:该玻璃粉由质量百分含量为30~45%的CaO,15~35%的B2O3,35~50%的SiO2,0~2%的ZrO2,0~10%的ZnO,0~2%的Bi2O3,0~10%的Al2O3配制加工而成;其中,各原料组分的质量百分数之和为100%。
2.如权利要求1所述的低温共烧导电银浆用玻璃粉,其特征在于:原料采用高纯的CaCO3(>99.5%)、H3BO3(>99%)、SiO2(>99.5%)、ZrO2(>99.5%)、ZnO(>99.5%)、Bi2O3(>99.5%)和Al2O3(>99.5%)粉末。
3.如权利要求1所述的低温共烧导电银浆用玻璃粉,其特征在于:所述玻璃粉的中值粒径范围为3μm~5μm,最大粒径不超过9μm。
4.如权利要求1所述的低温共烧导电银浆用玻璃粉,其特征在于:所述玻璃粉软化温度范围730~760℃,析晶温度范围840~920℃。
5.如权利要求1所述的低温共烧导电银浆用玻璃粉,其特征在于:所述玻璃粉在20~300℃范围内热膨胀系数为8~11×10-6℃-1。
6.权利要求1所述的低温共烧导电银浆用玻璃粉应用于制备低温共烧微晶玻璃或热膨胀系数与该玻璃粉膨胀系数相同或相近的两种材料之间的粘合封接。
7.一种低温共烧导电银浆用玻璃粉的制备方法,其特征在于按下列步骤加工而成:
(1)配制均混料:按比例称量玻璃粉原料,其中比例为:质量百分含量,30~45%的CaO,15~35%的B2O3,35~50%的SiO2,0~2%的ZrO2,0~10%的ZnO,0~2%的Bi2O3,0~10%的Al2O3配制加工而成;其中,各原料组分的质量百分数之和为100%,并将各原料充分混合均匀,制成均混料;
(2)将均混料置于铂金坩埚中,在1300℃~1450℃的电阻炉中加热熔化,保温90~180分钟,得到成分均一的玻璃液;
(3)将熔制好的玻璃液在倒入去离子水中,使其快速淬冷形成玻璃颗粒;
(4)将玻璃颗粒装入球磨罐中球磨12小时,然后过500目筛,烘干后即得到低温共烧导电银浆用玻璃粉。
8.如权利要求7所述的低温共烧导电银浆用玻璃粉的制备方法,其特征在于:原料采用高纯的CaCO3(>99.5%)、H3BO3(>99%)、SiO2(>99.5%)、ZrO2(>99.5%)、ZnO(>99.5%)、Bi2O3(>99.5%)和Al2O3(>99.5%)粉末。
9.如权利要求7所述的低温共烧导电银浆用玻璃粉的制备方法,其特征在于:所述玻璃粉的中值粒径范围为3μm~5μm,最大粒径不超过9μm;所述玻璃粉软化温度范围730~760℃,析晶温度范围840~920℃;所述玻璃粉在20~300℃范围内热膨胀系数为8~11×10-6℃-1。
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