[发明专利]一种液相成膜装置和方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种利用液相前驱体溶液制备厚度均匀的，纳米和微米厚度的薄膜的方法，属于先进半导体薄膜结构制备的技术领域。

背景技术

薄膜材料在半导体工业领域存在广泛的应用。薄膜材料的制备一直是相关领域的研究热点问题。简单、低沉本、高质量的薄膜制备方法是相关领域一直研究的课题。液相成膜的方法是一种相对简单、高效和低成本的方法。其中，根据所使用的具体成膜手段的不同，可以分为提拉法，旋涂法，喷雾法，LB膜方法等等。提拉法使用已经配置好的前驱体溶液，将准备成膜的衬底垂直浸入溶液中然后将衬底缓缓拉出液面。在提拉过程中，溶液在液面和衬底界面处干燥而附着在衬底表面形成薄膜。提拉法需要控制好提拉的速度以使薄膜在液面和衬底交界处均匀成膜；旋涂法是将待制备薄膜的衬底固定在一个底座上，当底座带动衬底高速旋转时，将前驱体溶液滴加到衬底表面，则由于离心力的作用溶液会迅速铺平在衬底表面。多余的溶液被离心力甩出衬底表面，而表面残留的溶液会随着溶剂的挥发而留下一层薄膜。薄膜的厚度主要通过转速和前驱体溶液的粘度来控制；喷雾法使用超声雾化或者是高压喷雾的方法将前驱体溶液雾化成直径数微米的液滴，将衬底置于液滴的扩散通道内使液滴在衬底表面逐渐淀积。由于液滴尺寸非常小，因此可以很快的挥发掉溶剂并在衬底表面形成薄膜。LB膜方法是将待成膜材料在溶剂表面铺平成为一定厚度的膜层后使用提拉的方法将膜层转移到衬底表面。

以上方法均可以通过良好的控制制备工艺条件获得厚度均匀的薄膜。然而几种方法均存在各自的缺点。比如，提拉法一般比较慢，提拉过程中溶液的性质有可能发生改变，因此也有可能形成溶液的浪费；旋涂法需要控制好转速和溶液粘度，溶液也非常容易浪费并对仪器产生污染；喷雾法对溶液的浪费也比较明显，在前驱体溶液量太少的时候很难进行制备；LB膜方法虽然可以精确制备薄膜，但是工艺比较复杂，成本比较高昂。

实际上，以上的各种成膜方法的主要目的是使溶液在衬底表面均匀铺展并形成厚度均匀的薄膜。在没有任何外加干扰的情况下，对于附着于衬底表面的液滴，由于表面张力的存在，液滴与衬底接触时或者是在液滴逐渐挥发变小的过程中通常形成近似于球冠的形状。溶剂的挥发造成液滴内溶质浓度的升高，可能会造成后期淀积在衬底上的薄膜厚度较大而无法形成均匀的薄膜；另外，“咖啡环”效应的作用会使得溶质成环状淀积在衬底表面。因此，在没有外界干扰的情况下很难直接获得厚度均匀的薄膜材料。要获得均匀的薄膜材料，必须使用特定的方法控制液体在衬底表面的挥发过程。

发明内容

发明目的：本发明提出一种液相成膜装置和方法，将前驱体溶液滴加在衬底表面后，在液滴挥发和薄膜形成过程中使用双轴离心力的方法，通过精确控制液滴在衬底上的成膜状态制备均匀的薄膜材料。能够高效利用溶液，制备质量良好，厚度均匀。

本发明的技术方案是：一种液相成膜装置，包括第一电机、第一转轴、电机托、第二电机、配重、第二转轴、样品托、衬底、电机转速设定和控制系统；所述第一电机输出端向上连接第一转轴，第一转轴上方设置电机托，电机托一端放置第二电机、另一端设有配重；所述第二电机输出端向上连接第二转轴，第二转轴上方设置样品托，样品托与第二转轴同轴处设置衬底；所述第一电机和第二电机信号连接至电机转速设定和控制系统，通过电机转速设定和控制系统控制第一电机和第二电机同时转动，从而带动衬底上的滴液做往复或者圆周运动，均匀成膜。

进一步的，所述电机托上设置有滑槽，第二电机底端设置有可与滑槽嵌置安装的滚动轮，通过滚动轮的转动带动第二电机运动，从而调节第二电机至第一转轴轴线的距离，距离固定后，通过卡扣将第二电机固定于滑槽上。能够方便快速的调整第二电机至第一转轴轴线的距离，方便控制离心力。

进一步的，所述样品托设置于密封腔体内，腔体内设置有温湿度调节器和压强调节器，并通过控制单元控制连接。方便调节实验所需温湿度和压强，提高样品质量。

进一步的，所述腔体内设置摄像头，并通过信号连接将腔体内情景传输至观察与反馈单元。能够实时检查样品制备过程。

本发明还提供一种液相成膜方法，具体步骤如下：将溶液滴加到衬底表面，开启第一电机和第二电机，速度的选择标准：使得溶液挥发过程中形成的液滴能够在衬底表面移动，但是又不会被甩出衬底表面；待溶液挥发完成后，关闭第一电机和第二电机，薄膜制备结束，取出样品即可。