[发明专利]用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液及退镀方法

权利要求书

1.一种用于铜基钯镍合金镀层退镀的退镀液，其特征在于：由溴化物45～55份、氧化剂6～10份、缓蚀剂苯并三氮唑0.3～0.6份以及水40～60份混合均匀后得到，退镀液的pH值＜4；所述溴化物为氢溴酸或者是氢溴酸和溴化钠的组合物，作为溴化物使用的氢溴酸的浓度大于等于40%；所述氧化剂为过氧化氢水溶液、二氧化锰、溴酸钠、高溴酸钠中的两种或两种以上的组合物，作为氧化剂使用的过氧化氢水溶液的浓度为20%～30%。

2.一种铜基钯镍合金镀层的退镀方法，其特征在于包括以下步骤：

①配置退镀液，将溴化物45～55份、氧化剂6～10份、缓蚀剂苯并三氮唑0.3～0.6份以及水40～60份混合均匀，得到退镀液待用，退镀液的pH值＜4；所述溴化物为氢溴酸或者是氢溴酸和溴化钠的组合物，作为溴化物使用的氢溴酸的浓度大于等于40%；所述氧化剂为过氧化氢水溶液、二氧化锰、溴酸钠、高溴酸钠中的两种或两种以上的组合物，作为氧化剂使用的过氧化氢水溶液的浓度为20%～30%；

②将待退镀的镀件放置于滚动筐中，该镀件的基体为铜，镀层为钯镍合金；将滚动筐浸入退镀液中，待退镀的铜基钯镍合金镀层的镀件浸没在退镀液中；缓慢转动滚动筐使待退镀的镀件翻滚并充分接触退镀液，3～5分钟后铜基体表面出现灰白色钝化层，此时钯镍合金镀层完全退除，完成铜基钯镍合金镀层的退镀，将滚动筐中的退镀后的镀件取出，水洗、干燥得到铜基体。

3.根据权利要求2所述的铜基钯镍合金镀层的退镀方法，其特征在于：步骤②中新鲜配置的退镀液20℃～35℃下对钯镍合金镀层的退镀速度为0.5～1µm/min。

4.根据权利要求2所述的铜基钯镍合金镀层的退镀方法，其特征在于：步骤②完成第一批镀件的退镀后，退镀液还能继续用于退镀，在退镀液饱和前依次处理第二批至第N批待退镀镀件时，每一次将待退镀的镀件放置于滚动筐中，将滚动筐浸入退镀液中；缓慢转动滚动筐使待退镀的镀件翻滚并充分接触退镀液，铜基体表面出现灰白色钝化层时钯镍合金镀层完全退除，完成铜基钯镍合金镀层的退镀；退镀过程中保持退镀液的pH值小于4。

5.根据权利要求4所述的铜基钯镍合金镀层的退镀方法，其特征在于：随着退镀作业的不断进行、退镀量的增加，待退镀件浸没在退镀液中10分钟后铜基体表面仍未出现灰白色钝化层时向退镀液中投加氧化剂，氧化剂的加入量为最初退镀液中水的质量的10%～20%，所述氧化剂为20%～30%过氧化氢水溶液、溴酸钠或高溴酸钠中的一种或一种以上的组合物。

6.根据权利要求5所述的铜基钯镍合金镀层的退镀方法，其特征在于：退镀液饱和时，待退镀的镀件浸没在其中后镀层不再被退除，即便添加氧化剂，10分钟内铜基体表面未出现灰白色钝化层，而是呈现出灰黑色。