[发明专利]一种副箱驱动齿轮齿坯加工工艺在审
申请号: | 201510675285.3 | 申请日: | 2015-10-14 |
公开(公告)号: | CN106584017A | 公开(公告)日: | 2017-04-26 |
发明(设计)人: | 朱宝强 | 申请(专利权)人: | 金华大众齿轮有限公司 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 321000 浙江省金华市金*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 驱动 齿轮 加工 工艺 | ||
技术领域
本发明涉及一种副箱驱动齿轮齿坯加工工艺,尤其涉及结构复杂,加工定位时中心偏离的齿轮。
背景技术
齿轮是各设备中传动的重要零部件,被广泛的使用到各种领域及产品内。在不断的革新下,齿轮的结构及形状都发生了较大的改变,从传统的单一圆形结构,到现在带有内花键的复杂结构;在现在飞速发展的汽车领域内,齿轮也起到了关键的作用,变速箱内的副箱驱动齿轮就是一个结构非常复杂,加工难度非常大的一类齿轮,虽然加工难度大,可由于这种副箱驱动齿轮是汽车中不可或缺的部件,需求量却不断的在上升;现有的此种齿轮加工工艺为:
1、粗车加工
2、精车加工
3、拉内花键
4、靠磨端面
此种工艺在精车后进行拉内花键,导致拉床不能有效的确保重心位置,并且没有精确的稳定点来保证端面跳动,从而造成磨床擦面及加工困难,极易出现长度尺寸到了,端面却未全部擦出,或是端面擦出了,但长度尺寸不对;造成生产效率低下,产品加工质量无法得到保证。
发明内容
本发明要解决的技术问题是提供生产效率高,且加工质量优的副箱驱动齿轮齿坯加工工艺。
为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:一种副箱驱动齿轮齿坯加工 工艺,主要用于加工时重心偏离、需要采用内花键来定位的结构复杂的齿轮的加工,其特征在于:通过以下步骤顺序进行齿轮的加工制造:
第一步:粗车加工;
第二步:拉内花键;
第三步:靠磨大端面;
第四步:精车加工。
进一步的说,第一步的粗车加工为:将内花键的段内孔进行拉刀加工至预制直径。
进一步的说,第二步的拉内花键为:将粗车后的工件按要求装至拉床,进行拉内花键的加工作业,将内花键加工到位,并确保拉内花键的同时大端面跳动≤0.2mm。
进一步的说,第三步的靠磨大端面为:将内花键已加工到位的工件上外磨进行加工,先对一端的大端面进行靠磨,将大端面靠磨到位,同时确保跳动≤0.03mm。
进一步的说,第四步的精车加工为:将完成上述工序的工件上车床,在工件安装到车床上进行加工时需保证大端面贴平,车床加工外圆、端肩面后,再采用液压夹爪夹大外圆端面贴平,车出剩余全部,完成小端面的加工作业,在加工及安装过程中需要校正专用工装外圆,确保端面跳动≤0.01mm。
本发明副箱驱动齿轮齿坯加工工艺的有益效果是:该加工工艺在粗车加工时就将内花键的尺寸加工到预制尺寸,然后进行拉内花键将内花键的尺寸加工到标准尺寸,再进行后续的加工作业,这让后续的加工得到了一个稳定的重心点,确保了后续加工时的端面跳动在最小范围,并且对大端面及小端面进行分开处理,通过这两个保障来确保了生产效率及加工质量。
附图说明
图1为本发明主要针对的副箱驱动齿轮的剖视图;
图2为本发明的副箱驱动齿轮齿坯加工工艺的流程框图。
A:大端面;B:小端面;C:内花键
具体实施方式
参阅图2所示,一种副箱驱动齿轮齿坯加工工艺,主要用于加工时重心偏离、需要采用内花键C来定位的结构复杂的齿轮(如图1所示)的加工;所述的加工工艺为:
第一步:粗车加工;
将内花键C的段内孔进行拉刀加工至预制直径;
第二步:拉内花键;
将粗车后的工件按要求装至拉床,进行拉内花键C的加工作业,将内花键C加工到位,并确保拉内花键C的同时大端面A跳动≤0.2mm
第三步:靠磨大端面A;
将内花键C已加工到位的工件上外磨进行加工,先对一端的大端面A进行靠磨,将大端面A靠磨到位,同时确保跳动≤0.03mm;
第四步:精车加工;
将完成上述工序的工件上车床,在工件安装到车床上进行加工时需保证大端面A贴平,车床加工外圆、端肩面后,再采用液压夹爪夹大外圆端面贴平,车出剩余全部,完成小端面B的加工作业,在加工及安装过程中需要校正专用工装外圆,确保端面跳动≤0.01mm。
本发明副箱驱动齿轮齿坯加工工艺的有益效果是:该加工工艺在粗车加工时就将内花键的尺寸加工到预制尺寸,然后进行拉内花键将内花键的尺寸加工到标准尺寸,再进行后续的加工作业,这让后续的加工得到了一个稳定的重心点,确保了后续加工时的端面跳动在最小范围,并且对大端面及小端面进行分 开处理,通过这两个保障来确保了生产效率及加工质量。
以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。
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