[发明专利]一种副箱驱动齿轮齿坯加工工艺在审

专利信息
申请号: 201510675285.3 申请日: 2015-10-14
公开(公告)号: CN106584017A 公开(公告)日: 2017-04-26
发明(设计)人: 朱宝强 申请(专利权)人: 金华大众齿轮有限公司
主分类号: B23P15/00 分类号: B23P15/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 321000 浙江省金华市金*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 驱动 齿轮 加工 工艺
【说明书】:

技术领域

发明涉及一种副箱驱动齿轮齿坯加工工艺,尤其涉及结构复杂,加工定位时中心偏离的齿轮。

背景技术

齿轮是各设备中传动的重要零部件,被广泛的使用到各种领域及产品内。在不断的革新下,齿轮的结构及形状都发生了较大的改变,从传统的单一圆形结构,到现在带有内花键的复杂结构;在现在飞速发展的汽车领域内,齿轮也起到了关键的作用,变速箱内的副箱驱动齿轮就是一个结构非常复杂,加工难度非常大的一类齿轮,虽然加工难度大,可由于这种副箱驱动齿轮是汽车中不可或缺的部件,需求量却不断的在上升;现有的此种齿轮加工工艺为:

1、粗车加工

2、精车加工

3、拉内花键

4、靠磨端面

此种工艺在精车后进行拉内花键,导致拉床不能有效的确保重心位置,并且没有精确的稳定点来保证端面跳动,从而造成磨床擦面及加工困难,极易出现长度尺寸到了,端面却未全部擦出,或是端面擦出了,但长度尺寸不对;造成生产效率低下,产品加工质量无法得到保证。

发明内容

本发明要解决的技术问题是提供生产效率高,且加工质量优的副箱驱动齿轮齿坯加工工艺。

为解决上述问题,本发明采用如下技术方案:一种副箱驱动齿轮齿坯加工 工艺,主要用于加工时重心偏离、需要采用内花键来定位的结构复杂的齿轮的加工,其特征在于:通过以下步骤顺序进行齿轮的加工制造:

第一步:粗车加工;

第二步:拉内花键;

第三步:靠磨大端面;

第四步:精车加工。

进一步的说,第一步的粗车加工为:将内花键的段内孔进行拉刀加工至预制直径。

进一步的说,第二步的拉内花键为:将粗车后的工件按要求装至拉床,进行拉内花键的加工作业,将内花键加工到位,并确保拉内花键的同时大端面跳动≤0.2mm。

进一步的说,第三步的靠磨大端面为:将内花键已加工到位的工件上外磨进行加工,先对一端的大端面进行靠磨,将大端面靠磨到位,同时确保跳动≤0.03mm。

进一步的说,第四步的精车加工为:将完成上述工序的工件上车床,在工件安装到车床上进行加工时需保证大端面贴平,车床加工外圆、端肩面后,再采用液压夹爪夹大外圆端面贴平,车出剩余全部,完成小端面的加工作业,在加工及安装过程中需要校正专用工装外圆,确保端面跳动≤0.01mm。

本发明副箱驱动齿轮齿坯加工工艺的有益效果是:该加工工艺在粗车加工时就将内花键的尺寸加工到预制尺寸,然后进行拉内花键将内花键的尺寸加工到标准尺寸,再进行后续的加工作业,这让后续的加工得到了一个稳定的重心点,确保了后续加工时的端面跳动在最小范围,并且对大端面及小端面进行分开处理,通过这两个保障来确保了生产效率及加工质量。

附图说明

图1为本发明主要针对的副箱驱动齿轮的剖视图;

图2为本发明的副箱驱动齿轮齿坯加工工艺的流程框图。

A:大端面;B:小端面;C:内花键

具体实施方式

参阅图2所示,一种副箱驱动齿轮齿坯加工工艺,主要用于加工时重心偏离、需要采用内花键C来定位的结构复杂的齿轮(如图1所示)的加工;所述的加工工艺为:

第一步:粗车加工;

将内花键C的段内孔进行拉刀加工至预制直径;

第二步:拉内花键;

将粗车后的工件按要求装至拉床,进行拉内花键C的加工作业,将内花键C加工到位,并确保拉内花键C的同时大端面A跳动≤0.2mm

第三步:靠磨大端面A;

将内花键C已加工到位的工件上外磨进行加工,先对一端的大端面A进行靠磨,将大端面A靠磨到位,同时确保跳动≤0.03mm;

第四步:精车加工;

将完成上述工序的工件上车床,在工件安装到车床上进行加工时需保证大端面A贴平,车床加工外圆、端肩面后,再采用液压夹爪夹大外圆端面贴平,车出剩余全部,完成小端面B的加工作业,在加工及安装过程中需要校正专用工装外圆,确保端面跳动≤0.01mm。

本发明副箱驱动齿轮齿坯加工工艺的有益效果是:该加工工艺在粗车加工时就将内花键的尺寸加工到预制尺寸,然后进行拉内花键将内花键的尺寸加工到标准尺寸,再进行后续的加工作业,这让后续的加工得到了一个稳定的重心点,确保了后续加工时的端面跳动在最小范围,并且对大端面及小端面进行分 开处理,通过这两个保障来确保了生产效率及加工质量。

以上所述,仅为本发明的具体实施方式,但本发明的保护范围并不局限于此,任何不经过创造性劳动想到的变化或替换,都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此,本发明的保护范围应该以权利要求书所限定的保护范围为准。

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