[发明专利]一种系统死机的处理方法及装置

说明书

技术领域

本发明涉及电子技术领域，具体涉及一种系统死机的处理方法及装置。

背景技术

随着电子技术的快速发展，智能终端设备中安装的应用越来越丰富且智能终端设备的系统运行频率也越来越高，与此同时，智能终端设备出现系统死机的概率也越来越大。由于智能终端设备出现系统死机时会消耗大量的电量，这严重缩短了智能终端设备的续航时间。可见，当前的智能终端设备存在由于系统死机而导致的智能终端设备的续航时间短的问题。

发明内容

本发明实施例公开了一种系统死机的处理方法及装置，能够及时确定出终端设备的系统死机状态并延长终端设备出现系统死机时的续航时间。

本发明实施例第一方面公开了一种系统死机的处理方法，所述方法包括：

检测终端设备的目标位置处的第一温度值；

判断所述第一温度值是否大于等于第一预设温度值；

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，并关闭所述终端设备。

在本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式中，所述关闭所述终端设备之后，所述方法还包括：

检测所述目标位置处的第二温度值；

判断所述第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值；

当所述第二温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第二种可能的实现方式中，当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，所述关闭所述终端设备之前，所述方法还包括：

关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述目标位置处的第三温度值；

判断所述第三温度值是否大于等于所述第一预设温度值；

当所述第三温度值大于等于所述第一预设温度值时，触发执行所述关闭所述终端设备的操作。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第三种可能的实现方式中，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备的内存使用率是否大于等于预设内存使用率；

当所述内存使用率大于等于所述预设内存使用率时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

结合本发明实施例第一方面或本发明实施例第一方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第一方面的第四种可能的实现方式中，所述当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态，包括：

当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，判断所述终端设备是否启动了与所述终端设备的系统不兼容的应用；

当启动了所述与所述终端设备的系统不兼容的应用时，确定所述终端设备处于系统死机状态。

本发明实施例第二方面公开了一种系统死机的处理装置，所述装置包括检测单元、判断单元、确定单元以及控制单元，其中：

所述检测单元，用于检测终端设备的目标位置处的第一温度值；

所述判断单元，用于判断所述第一温度值是否大于等于第一预设温度值；

所述确定单元，用于当所述判断单元判断出所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时，确定所述终端设备处于系统死机状态；

所述控制单元，用于关闭所述终端设备。

在本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式中，所述检测单元，还用于在所述控制单元关闭所述终端设备之后，检测所述目标位置处的第二温度值；

所述判断单元，还用于判断所述第二温度值是否小于等于第二预设温度值，其中，所述第二预设温度值小于所述第一预设温度值；

所述控制单元，还用于当所述第二温度值小于等于所述第二预设温度值时，启动所述终端设备。

结合本发明实施例第二方面或本发明实施例第二方面的第一种可能的实现方式，在本发明实施例第二方面的第二种可能的实现方式中，所述控制单元，还用于当所述第一温度值大于等于所述第一预设温度值时且在关闭所述终端设备之前，关闭所述终端设备运行的至少一部分应用；

所述检测单元，还用于在关闭所述至少一部分应用后的预设时间段后检测所述目标位置处的第三温度值；