[发明专利]实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法

说明书

本发明涉及一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，包括以下步骤：(1)制作待生产板：按PCB正常制作流程制作待生产板；(2)贴保护膜：在待生产板表面贴保护膜，保护膜与待生产板表面之间不能有气泡；(3)激光铣边：按设计文件用激光对贴有保护膜的待生产板进行外型切割；(4)去除保护膜：撕掉板件上的保护膜。该方法实现了激光切割过程中碳黑不会粘附在图形上，避免了手工去除激光碳黑的工作，节省了大量人力，而且避免了人工去除碳黑不完全的情况出现，因此，提高了PCB的品质，改进了PCB的制造技术，推动了有此类设计产品的开发。

技术领域

本发明涉及印制电路板(PCB)制造领域，特别是涉及一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法。

背景技术

在PCB制造业，激光的应用越来越广泛。激光外型加工工艺由于其特有的优势，应用越来越多，主要优点有：对位精度高，外型公差小(可做到+/-0.5mil)，可加工尺寸不足1mm的槽孔和外型，可加工板厚不足0.1mm的薄板，加工聚四氟乙烯(PTFE)类材料的产品没有板边毛刺问题。因此，激光外型加工工艺在PCB制造业，特别是在PTFE类的特殊材料上运用越来越多。

但是激光切割实际上是一种高温切割的方式，攻击的位置会被碳化，采用激光切割时，激光直接切割的位置以及靠近激光切割路径的图形，会粘附上激光烧结过程中产生的碳化物(即碳黑)。

目前激光切割后的碳黑对激光外型加工工艺困扰很大，多采用擦拭和药水清洗的方式去除，基本靠人工手动来完成，但不能保证完全的去除图形上的碳黑。尤其是遇到尺寸只有几毫米或板厚很薄的情况时，操作难度剧增，会耗用大量人力，且容易在手动操作时导致板折断等问题而报废。

发明内容

基于此，本发明的目的在于提供一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，解决激光切割过程中碳化物粘附到图形上的问题，避免后续大量的碳化物去除工作。

实现上述目的的具体技术方案如下：

一种实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，包括以下步骤：

(1)制作待生产板：按PCB正常制作流程制作待生产板；

(2)贴保护膜：在待生产板表面贴保护膜，保护膜与待生产板的表面之间不能有气泡；

(3)激光铣边：按设计文件用激光对贴有保护膜的待生产板进行外型切割；

(4)去除保护膜：撕掉板件上的保护膜。

在其中一些实施例中，所述保护膜为低粘度保护膜，低粘度保护膜的粘度为0.02KG/25mm～0.1KG/25mm。

在其中一些实施例中，所述低粘度保护膜的粘度为0.04KG/25mm～0.06KG/25mm。

在其中一些实施例中，所述保护膜为胶带。

在其中一些实施例中，所述胶带为蓝胶带。

在其中一些实施例中，所述蓝胶带的材质为聚氯乙烯。

在其中一些实施例中，所述蓝胶带的厚度为0.05mm～0.2mm。

为了解决激光铣边后线路图形上碳黑去除困难的问题，发明人进行了大量实验研究，偿试过大量不同的方法，经过长期的经验积累，最后获得了本发明提供的的实现激光铣边时图形上无碳黑的工艺方法，该方法在激光铣边前在待生产板表面贴保护膜，保护图形，切割后再将保护膜去除，由于有保护膜的保护，在激光切割过程中，碳黑不会粘附到切割附近区域的图形上，避免了在激光切割过程中图形上粘附上碳化物，也就省去了后续去除碳化物的工作，从而解决了现有技术中激光铣边后线路图形上的碳黑去除困难的问题，尤其是解决了小尺寸板和薄板的图形上的碳黑去除困难的问题，避免了大量人力的消耗。