[发明专利]拼版蒸镀掩模的制造方法及有机半导体元件的制造方法

权利要求书

1.一种拼版蒸镀掩模的制造方法，该拼版蒸镀掩模在框体内的开口空间配置多个掩模而构成，其特征在于，所述制造方法具有如下的工序：

准备框体的工序；

在所述框体上安装多个设有缝隙的金属掩模、及位于所述多个金属掩模的表面侧的树脂薄膜材料的工序；

通过对所述树脂薄膜材料进行加工，形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部，从而制作树脂掩模的工序。

2.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

作为所述框架，使用具有将其开口空间划分成多个的梁部的框架。

3.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

在所述框体上安装所述金属掩模及所述树脂薄膜材料的工序中，

(1)所述框体具有将其开口空间沿纵横方向划分成多个的梁部，并且，作为所述树脂薄膜材料，使用多张相对于所述各金属掩模分别具有相应的尺寸的树脂薄膜材料，在将所述多张树脂薄膜材料分别相对于所述框体的梁部安装前后，在各个所述树脂薄膜材料上的规定位置分别配置金属掩模，

(2)所述树脂薄膜材料为覆盖所述框体内的开口空间的实质上整个面的一片树脂薄膜材料，所述多个金属掩模在将所述树脂薄膜材料安装在所述框体前后，分别配置在所述树脂薄膜材料上的规定位置，或者，

(3)作为树脂薄膜材料，组合多张具有与所述框体内的开口空间的纵横方向的任一方向的尺寸对应的长度且在另一方向具有比开口空间的尺寸短的长度的树脂薄膜材料，所述多个金属掩模在将所述树脂薄膜材料安装在所述框体前后，分别配置在所述树脂薄膜材料上的规定位置。

4.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

作为所述多个金属掩模，将该多个金属掩模中的几个作为一体形成的金属掩模集合体部件而形成并且使用多个这样的金属掩模集合体部件。

5.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

在所述框体内配置所述金属掩模中，其设计上的配置位置与实际的配置位置之间的缝隙的宽度方向上的最大容许误差为所述开口部的间距的0.2倍以内，缝隙的长度方向上的最大容许误差为5mm以内，进行配置作业。

6.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

对所述树脂薄膜材料进行激光加工，形成与所述要蒸镀制作的图案对应的开口部。

7.如权利要求1所述的拼板蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

在加工树脂薄膜材料，形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部时，准备预先设有与所述开口部对应的图案的基准板，将该基准板贴合在树脂薄膜材料的未设有金属掩模的一侧的面上，经由树脂薄膜材料识别所述基准板的图案，同时，从金属掩模侧按照基准板的图案进行激光照射，在树脂薄膜材料形成开口图案。

8.如权利要求1所述的拼板蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

在所述金属掩模上设有多个所述缝隙。

9.如权利要求1所述的拼板蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

所述缝隙通过桥接器而被分割。

10.如权利要求1所述的拼板蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

在所述框体上，替代安装各金属掩模及用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料的工序，进行安装用于制作各金属掩模的金属板、及安装用于制作所述树脂掩模的树脂薄膜材料的工序，在框体上安装有金属板及树脂薄膜材料的状态下，对该金属板进行加工，设置仅贯通金属板的缝隙而作为金属掩模，然后，对所述树脂薄膜材料进行加工，形成与要蒸镀制作的图案对应的开口部。

11.如权利要求1所述的拼板蒸镀掩模的制造方法，其特征在于，

还具有将所述多个金属掩模及所述树脂掩模的任一方或双方的厚度最佳化的减薄工序。