[发明专利]拼版蒸镀掩模有效
申请号: | 201510677175.0 | 申请日: | 2013-01-11 |
公开(公告)号: | CN105355796B | 公开(公告)日: | 2017-06-13 |
发明(设计)人: | 广部吉纪;松元丰;牛草昌人;武田利彦;小幡胜也;西村佑行 | 申请(专利权)人: | 大日本印刷株式会社 |
主分类号: | H01L51/50 | 分类号: | H01L51/50;H01L51/52;H01L51/56;C23C14/24 |
代理公司: | 北京市柳沈律师事务所11105 | 代理人: | 刘晓迪 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 拼版 蒸镀掩模 | ||
1.一种拼版蒸镀掩模,其在框体内的开口空间配置多个掩模而构成,其特征在于,
所述各掩模具有:设有缝隙的金属掩模、位于所述金属掩模的表面且配置有与要蒸镀制作的图案对应的开口部的树脂掩模,与要蒸镀制作的图案对应的所述开口部位于与所述缝隙重合的位置,
将所述树脂掩模的开口部剖视时的端面形状为具有曲率的形状。
2.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模,其特征在于,
将所述开口部剖视时的端面形状为向外凸的弯曲形状。
3.如权利要求1所述的拼版蒸镀掩模,其特征在于,
在所述金属掩模上设有多个所述缝隙。
4.如权利要求1所述的拼版 蒸镀掩模,其特征在于,
所述缝隙通过桥接器而被分割。
5.如权利要求1所述的拼版 蒸镀掩模,其特征在于,
所述金属掩模为磁性体。
6.如权利要求1所述的拼版 蒸镀掩模,其特征在于,
所述金属掩模的厚度为5μm以上且100μm以下。
7.如权利要求1所述的拼版 蒸镀掩模,其特征在于,
所述树脂掩模的厚度为3μm以上且25μm以下。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L51-00 使用有机材料作有源部分或使用有机材料与其他材料的组合作有源部分的固态器件;专门适用于制造或处理这些器件或其部件的工艺方法或设备
H01L51-05 .专门适用于整流、放大、振荡或切换且并具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的;具有至少一个电位跃变势垒或表面势垒的电容器或电阻器
H01L51-42 .专门适用于感应红外线辐射、光、较短波长的电磁辐射或微粒辐射;专门适用于将这些辐射能转换为电能,或者适用于通过这样的辐射进行电能的控制
H01L51-50 .专门适用于光发射的,如有机发光二极管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料选择