[发明专利]八频段天线

说明书

本发明公开一种八频段天线，包括：一载体、一高频段、一低频段、一印刷电路板及一电感器。该高频段设于该载体左边，该低频段设于该载体右边。在该载体与该印刷电路板固接后，使该载体底面上的辐射体与该印刷电路板的微带线及该接地金属面的接地线电性连接。在载体与该印刷电路板固接后，使该载体的低频段对应较小面积的该第一接地金属面，使该低频段处于一自由空间上，以提升低频段的频率响应及高频段的带宽。且以该载体上的盲孔的面积与容积用以调整该载体的等效介电常数，以达成调整天线谐振频率与带宽的目的。

技术领域

本发明有关一种八频段天线，尤指一种具有提升低频频率响应及增加高频频宽的八频段天线。

背景技术

目前市面上常见的双频倒F型天线(Planar Inverted-F Antenna，PIFA)，此倒F型天线的制作是通过二维印刷印刷电路板技术直接将金属铜材质印刷在印刷印刷电路板上，以形成平板状的多频天线，或者利用冲压技术将金属薄片冲压形成三维的多频天线。

由于改变印刷印刷电路板二维辐射体图案或改变金属薄片冲压的三维辐射体的几何形状，可以使天线达到多频段的收发效果。但是为了满足信号收发质量，以及避免周围环境的影响造成其频率协调失准，因此以该印刷印刷电路板上形成的天线，或者以该金属薄片冲压形成的天线的辐射体势必具有一特定体积，为了安装具有特定体积的PIFA 天线结构，电子装置内部也必须预留一适当的空间来安置该PIFA 天线结构，如此一来势必违背电子装置朝轻薄短小的小型化设计的需求。

在科技技术不断的提升下，为了解决上述的问题，将天线的辐射体制作在由陶瓷材质制成的方形载体上，如图1及图2所示，该天线10的载体101表面上具有一收发信号的高频段102及一低频段103的辐射体，并将该载体101固接于该印刷电路板20上，该印刷电路板20的二表面上各具有一接地金属面201、一信号馈入微带线202及一接地线203。以该信号馈入微带线202及该接地线203与载体101的辐射体电性连接。由于该高频段102位于该载体101的右边，该低频段103位于该载体101的左边，在天线10与印刷电路板20电性固接后，使该低频段103对应该印刷电路板20的接地金属面201的面积大于该高频段102对应该接地金属面201的面积，因此使该低频段102受到接地屏蔽影响较多，在通信时使该低频段103的频率响应变差(如图2的标号A)，且也使得高频段102的带宽也不够宽(仅限于在6个频段，如图2的标号B)，让整个天线的收发信号质量降低，以及收发信号带宽受到限制。

发明内容

因此，本发明的主要目的，在于解决传统的缺点，本发明将天线的载体表面上所依附的高频段及低频段的辐射体变换位置，在该天线的载体与印刷电路板固接后，让该载体上的低频段对应较小面积的接地金属面，使该载体上的低频段处于一自由空间上，让低频段的频率响应效果佳以及增加高频段的带宽。

本发明的另一目的，在于以该载体上的盲孔及肋条状结构的设计，作为载体本身的减重与抑制成型翘曲变形，且该盲孔的面积与容积用以调整该载体的等效介电常数，以达成调整天线谐振频率与带宽的目的。且该盲孔的形状与对称性可因设计做任意变换调整。

本发明的再一目的，在于以一电感器电性连接在接地线与微带在线，除了可以调整阻抗外，还形成一个下地连接状态，使天线形成一个双频倒F型的耦极天线。

为达上述的目的，本发明所提供的一种八频段天线，包括：

一载体，为陶瓷方形体，其上具有一正面、一顶面、一背面及一底面，该正面上开设有多个深入于该载体本体的盲孔，多个该盲孔间具有至少一肋条状结构；

一高频段，以该载体的正面为基准，设于该载体左边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上；

一低频段，以该载体的正面为基准，设于该载体右边的各该正面、该顶面、该背面及该底面上；