[发明专利]LED垂直封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及照明领域，特别是一种LED垂直封装结构。

背景技术

LED灯丝能实现360°全角度发光，而无需加装透镜之类的光学器件，可应用与水晶吊灯、壁灯、蜡烛灯等照明产品上，带来前所未有的体验。

现有的LED灯丝采用玻璃基板或蓝宝石基板，在表面固定多颗LED芯片，之后，利用含有荧光粉的封装体封装设置在基板上的LED芯片。工作时，LED芯片发出的光激发荧光粉，混合后发出白光。但是，由于荧光粉一般采用稀土材料制成，如常见的YAG粉等，其原材料价格较高；而且封装工艺较复杂，更进一步推高了LED灯丝的制造成本。另外，荧光粉必须包覆封装体整个外表面，否则会有蓝光漏出的问题。而荧光粉的包覆工艺复杂、效率低，造成成本大幅增加。还有，现有的LED灯丝封装方案，当芯片为正装芯片时芯片之间金线连接，当芯片为倒装芯片时通过基板上布的线路连接。芯片焊接生产效率低，良率低；基板布线有会占据相当一部分的基板面积，造成光吸收，封装出光效率降低。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种结构简单的LED垂直封装结构。

一种LED垂直封装结构，包括垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一电极及第二电极，该垂直LED芯片设置在该第一基板及第二基板之间，还包括第一导电层及第二导电层，该第一导电层设置在该第一基板上且与该第一电极电连接，该第二导电层设置在该第二基板上且与该第二电极电连接，该垂直LED芯片设有顶部电极及底部电极，该顶部电极与该第一导电层电连接，该底部电极与该第二导电层电连接。

进一步地，所述第一导电层及该第一基板均为透明或半透明材料制成。

进一步地，所述第二导电层及该第二基板均为透明或半透明材料制成。

与现有技术相比，本发明LED垂直封装结构通过设置垂直LED芯片、第一基板及第二基板、第一电极及第二电极，利用第一电极、第二电极经过第一导电层与第二导电层对该垂直LED芯片电连接，并将垂直LED芯片夹持在该第一基板及第二基板之间。由于第一基板及第二基板可以对垂直LED芯片提供保护，并使垂直LED芯片与外界绝缘，这就省去了现有技术中所需要的封装层，以及现有技术中实现芯片之间电连接的打金线或焊接芯片的步骤，使得该LED垂直封装结构具有结构简单的优点。

附图说明

图1是所示LED垂直封装结构的横截剖面示意图。

附图标记说明：

10第一基板50第一导电极

20第二基板60第二导电极

30第一导电层70垂直LED芯片

40第二导电层80光学胶

具体实施方式

下面结合附图与具体实施方式对本发明作进一步详细描述。

图1是本发明第一实施例的LED垂直封装结构结构的剖面示意图,该LED垂直封装结构100包括第一基板10、第二基板20、第一导电层30、第二导电层40、第一电极50、第二电极60、多个垂直芯片70及光学胶80。整体上，该第一导电层30、第二导电层40、第一电极50、第二电极60、多个垂直芯片70及光学胶80均设置在该第一基板10与第二基板20之间，并通过光学胶80和导电胶(图未示)对上述各部件之间进行连接从而形成该LED垂直封装结构100。

请参照图1，该LED垂直封装结构整体形成长条形LED灯丝结构，以实现4π大角度发光。该第一基板10及该第二基板20均为长条形结构，可以是任何无机物或有机物材质的绝缘基板，例如玻璃、碳化硅、蓝宝石、透明陶瓷、PET、PC等等。当然，由于要实现4π发光，该第一基板10与第二基板20应当由透明或半透明材料制成。该第一基板10和第二基板20用于支撑及包裹该LED垂直封装结构100的其他部件。

请参照图1，该第一导电层30及该第二导电层40由导电及导热材料制成，以便将该垂直LED芯片70产生的热量传递到该第一基板10或第二基板20或外部。优选地，该第一导电层30及该第二导电层40由石墨烯或ITO制成；石墨烯可以是单层石墨烯或者多层石墨烯。由石墨烯制成的导电层有很高的电导率，可作为导电通道。同时，石墨烯层有高达97.7％的透光率，能够让光线有效出射，提高出光效率。该第一导电层30覆盖在该第一基板10上，该第二导电层40覆盖在该第二基板20上。