[发明专利]一种焊点定位方法及装置

权利要求书

1.一种焊点定位方法，其特征在于，包括：

获取三原色光RGB照射下的电路板的图像；

提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜箔区域图像；N≥1；

对所述通孔区域图像进行膨胀处理，获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像；

提取所获取的每个铜箔区域图像的外接图形，并将所述外接图形所包含的区域定位为焊点的区域；

其中，所述铜箔区域图像为环形图像；

所述对所述通孔区域图像进行膨胀处理，获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像，具体包括：

根据预设的结构元素，对所述通孔区域图像进行膨胀处理；所述结构元素的形状为矩形，所述结构元素的大小为所述铜箔区域图像的宽度；

逐一检测每个铜箔区域图像是否与膨胀后的通孔区域图像相交；

若相交，则获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像。

2.如权利要求1所述的焊点定位方法，其特征在于，所述提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜箔区域图像，具体包括：

分别提取所述电路板的图像中的红色主导像素和预设的第一颜色主导像素，并将提取的所述第一颜色主导像素作为所述通孔区域图像；所述第一颜色为红色除外的任一颜色；

对所提取的红色主导像素进行划分，使相邻接的所述红色主导像素组成一个铜箔区域图像；

提取所组成的N个铜箔区域图像。

3.如权利要求2所述的焊点定位方法，其特征在于，所述分别提取所述电路板的图像中的红色主导像素和预设的第一颜色主导像素，具体包括：

计算所述电路板的图像中每个像素的RGB值；

根据所述每个像素的RGB值，提取所述红色主导像素；

根据预先选取的分量，获取所述每个像素的分量值；所述分量是三原色RGB中与所述电路板底色相似的一个原色；

对所述每个像素的分量值进行阈值分割，提取所述第一颜色主导像素。

4.如权利要求1所述的焊点定位方法，其特征在于，所述提取所获取的每个铜箔区域图像的外接图形，并将所述外接图形所包含的区域定位为焊点的区域，具体包括：

根据所获取的每个铜箔区域图像中的像素位置，提取所获取的每个铜箔区域图像的外接图形，并将所述外接图形所包含的区域定位为焊点的区域。

5.一种焊点定位装置，其特征在于，包括：

图像获取模块，用于获取三原色光RGB照射下的电路板的图像；

图像提取模块，用于提取所述电路板的图像中的通孔区域图像和N个铜箔区域图像；N≥1；

处理模块，用于对所述通孔区域图像进行膨胀处理，获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像；以及，

定位模块，用于提取所获取的每个铜箔区域图像的外接图形，并将所述外接图形所包含的区域定位为焊点的区域；

其中，所述铜箔区域图像为环形图像；

所述处理模块具体包括：

处理单元，用于根据预设的结构元素，对所述通孔区域图像进行膨胀处理；所述结构元素的形状为矩形，所述结构元素的大小为所述铜箔区域图像的宽度；

检测单元，用于逐一检测每个铜箔区域图像是否与膨胀后的通孔区域图像相交；以及，

获取单元，用于若相交，则获取与膨胀后的通孔区域图像相交的铜箔区域图像。

6.如权利要求5所述的焊点定位装置，其特征在于，所述图像提取模块具体包括：

像素提取单元，用于分别提取所述电路板的图像中的红色主导像素和预设的第一颜色主导像素，并将提取的所述第一颜色主导像素作为所述通孔区域图像；所述第一颜色为红色除外的任一颜色；

划分单元，用于对所提取的红色主导像素进行划分，使相邻接的所述红色主导像素组成一个铜箔区域图像；以及，

图像提取单元，用于提取所组成的N个铜箔区域图像。