[发明专利]发光器件、发光器件封装以及包括该封装的照明装置

权利要求书

1.一种发光器件，包括：

衬底；

发光结构，布置在所述衬底之下，所述发光结构包括第一导电半导体层、有源层以及第二导电半导体层；

反射层，布置在所述第二导电半导体层之下，所述反射层具有形成在第一方向上的至少一个第一通孔，所述第一方向是所述发光结构的厚度方向；

接触层，嵌入在贯穿所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层的至少一个第二通孔中，从而连接到所述第一导电半导体层；以及

绝缘层，布置在所述接触层与所述反射层、所述第二导电半导体层以及所述有源层中的每个层之间，

其中所述至少一个第一通孔全部填充有所述绝缘层，并且沿所述第一方向贯穿所述反射层；

其中所述至少一个第二通孔为多个第二通孔，并且

其中所述至少一个第一通孔位于各第二通孔之间；

其中所述第二通孔包括：

多个位于到所述发光结构的边缘比到所述发光结构的中心更近的位置的第二-第一通孔；以及

多个位于到所述发光结构的中心比到所述发光结构的边缘更近的位置的第二-第二通孔，并且

其中所述第二-第一通孔之间的所述至少一个第一通孔的数量多于所述第二-第二通孔之间的所述至少一个第一通孔的数量。

2.根据权利要求1所述的器件，其中所述第一通孔暴露所述第二导电半导体层，

其中所述绝缘层包含绝缘材料，所述绝缘材料具有比所述反射层粘附到所述第二导电半导体层的粘性更高的粘附到所述第二导电半导体层的粘性，以及

其中所述绝缘层直接粘附到所述第二导电半导体层。

3.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个第一通孔为多个第一通孔；并且

其中各个所述第一通孔在第二方向上的第一宽度的总和等于或小于所述反射层在所述第二方向的总宽度的30％，所述第二方向不同于所述第一方向。

4.根据权利要求1所述的器件，还包括透射导电层，所述透射导电层布置在所述第二导电半导体层与所述反射层之间，

其中所述第一通孔暴露所述透射导电层，并且所述绝缘层包括绝缘材料，所述绝缘材料具有比所述反射层粘附到所述透射导电层的粘性更高的粘附到所述透射导电层的粘性。

5.根据权利要求1所述的器件，其中所述至少一个第一通孔为多个以相同的距离或不同的距离彼此间隔开的第一通孔。

6.根据权利要求5所述的器件，其中所述第一通孔在第二方向具有第一宽度，所述第二方向不同于所述第一方向，并且所述第一宽度随着到所述反射层的边缘的距离缩短而增加。

7.根据权利要求1所述的器件，还包括：

第一焊盘，布置在所述接触层之下，所述第一焊盘经由所述接触层连接到所述第一导电半导体层；以及

第二焊盘，贯穿所述绝缘层从而连接到所述反射层。

8.根据权利要求7所述的器件，其中所述绝缘层在第二方向延伸，从而布置在所述第一焊盘和第二焊盘中的每个与所述接触层之间，所述第二方向不同于所述第一方向。

9.根据权利要求7所述的器件，其中每个第一通孔位于所述第一焊盘或所述第二焊盘中的至少一个之上。

10.一种发光器件封装，包括：

根据权利要求1到9中任一项所述的发光器件；

第一焊料，被配置为电连接到所述发光器件的第一导电半导体层；

第二焊料，被配置为电连接到所述发光器件的第二导电半导体层；

第一引线框架和第二引线框架，在第二方向彼此间隔开，所述第二方向不同于所述第一方向；以及

模制构件，被配置为封闭和保护所述发光器件。

11.一种照明装置，包括根据权利要求10所述的发光器件封装。