[发明专利]一种面板处理装置及其处理方法

权利要求书

1.一种面板处理装置，其特征在于，其至少包括：

一第一支撑机构，其至少具有第一机械臂以及第一吸附单元，所述第一吸附单元连接于所述第一机械臂一端，所述第一吸附单元吸附第一基板，所述第一机械臂驱动所述第一吸附单元以及所述第一基板移动；

一第二支撑机构，其至少具有第二机械臂以及第二吸附单元，所述第二吸附单元连接于所述第二机械臂一端；

所述第一支撑机构与所述第二支撑机构相对设置，所述第一支撑机构相对所述第二支撑机构靠近或远离；

一第二基板，其至少具有相背的第三表面以及第四表面，所述第三表面贴合双面胶，所述第四表面与所述第二吸附单元吸附相接；

一第三支撑机构，其至少具有第三机械臂以及第三吸附单元，所述第三支撑机构用于移动并翻转所述第一基板。

2.如权利要求1所述的面板处理装置，其特征在于，所述双面胶贴合所述第二基板的粘着力大于所述双面胶贴合所述第一基板的粘着力。

3.如权利要求2所述的面板处理装置，其特征在于，所述第三支撑机构还包括一滑轨，所述滑轨相邻设置于所述第一支撑机构以及所述第二支撑机构至少一侧；

所述滑轨与所述第三机械臂固定连接并驱动所述第三机械臂在垂直于第一基板的方向往复运动。

4.如权利要求3所述的面板处理装置，其特征在于，所述第三机械臂至少包括一第一连接杆、一第二连接杆以及一第一球面副，所述第一连接杆、所述第二连接杆与所述第一球面副铰接；

所述第二连接杆朝向所述第一基板弯折，所述第二连接杆远离所述第一球面副的一端与所述第三吸附单元连接。

5.如权利要求4所述的面板处理装置，其特征在于，所述第三机械臂还包括一驱动机构，所述驱动机构驱动所述第三机械臂完成操作。

6.如权利要求5所述的面板处理装置，其特征在于，所述驱动机构驱动所述滑轨调节所述第三机械臂相对所述第一基板的位置，并驱动所述第二连接杆推动所述第三吸附单元吸附所述第一基板的一端，所述第一球面副连动所述第二连接杆翻转所述第三吸附单元及所述第一基板。

7.如权利要求1至6任一项所述的面板处理装置，其特征在于，所述处理装置包括一真空室，所述真空室密封设置于所述第一吸附单元以及所述第二吸附单元外侧并套接所述第一机械臂以及所述第二机械臂。

8.一种面板处理方法，其特征在于，其至少包括以下步骤：

提供一第一基板，其至少具有相背的第一表面以及第二表面；

提供一第二基板，其至少具有相背的第三表面以及第四表面，所述第三表面贴合双面胶；

提供一相对设置的第一支撑机构以及第二支撑机构，所述第一支撑机构至少具有第一机械臂以及第一吸附单元，所述第二支撑机构，其至少具有第二机械臂以及第二吸附单元，所述第一吸附单元吸附所述第一基板的第一表面，所述第二吸附单元吸附所述第二基板的所述第四表面；

所述第一支撑机构推动所述第一基板，使得所述第二表面与所述双面胶相贴合，所述第一吸附单元脱离所述第一表面，对所述第一表面进行镀膜；

提供一第三支撑机构，其至少具有第三机械臂以及第三吸附单元，所述第三吸附单元吸附所述第一基板，所述第三机械臂连动所述第三吸附单元使得所述第一基板脱离所述双面胶，所述第三机械臂翻转所述第一基板，使得第二表面与所述第一吸附单元吸附相接；

所述第一支撑机构推动所述第一基板，使得所述第一表面与所述双面胶相贴合，所述第一吸附单元脱离所述第二表面，针对所述第二表面进行镀膜。

9.如权利要求8所述的面板处理方法，其特征在于，所述双面胶贴合所述第二基板的粘着力大于所述双面胶贴合所述第一基板的粘着力。

10.如权利要求8至9任一项所述的面板处理方法，其特征在于，所述第三吸附单元吸附所述第一基板靠近所述第三机械臂的一端。