[发明专利]一种转接连接器及其制造方法和超声设备

权利要求书

1.一种转接连接器，其特征在于，包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板；

其中，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置；

所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；

所述第一硬质电路板上连接有第一连接器；所述第二硬质电路板以及第三硬质电路板上连接有第二连接器。

2.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第一硬质电路板与所述第二硬质电路板之间呈-90°-90°夹角；或，

所述第一硬质电路板与所述第三硬质电路板之间呈-90°-90°夹角。

3.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第一柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合；

所述第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接处相贴合，所述第二柔性电路板与所述第一硬质电路板的封装连接处相贴合。

4.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第一柔性电路板与所述第二柔性电路板的长度不相等。

5.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，在所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板上设置有小型贴片元件，所述小型贴片元件分别与所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板电连接。

6.根据权利要求1所述的转接连接器，其特征在于，所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板接触连接。

7.一种超声设备，其特征在于，包括探头、数据处理模块以及权利要求1至6任意一项所述的转接连接器，所述探头通过探头电缆与所述第二连接器的接线端子连接，所述数据处理模块与所述第一连接器的接线端子连接。

8.一种转接连接器的制造方法，其特征在于，包括：

获取转接电路板，所述转接电路板包括第一硬质电路板、第二硬质电路板以及第三硬质电路板，其中，所述第一硬质电路板相对的两侧引脚中，一侧引脚通过第一柔性电路板与所述第二硬质电路板的封装连接，另一侧引脚通过第二柔性电路板与所述第三硬质电路板的封装连接；

将第一连接器连接于所述第一硬质电路板上，将第二连接器连接于所述第二硬质电路板和第三硬质电路板上，使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，所述第一硬质电路板设置于所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板背面的一侧，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置，得到所述转接连接器。

9.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述获取转接电路板，包括：

按照所述第二硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的一侧引脚相对，所述第三硬质电路板的封装与所述第一硬质电路板的另一侧引脚相对，将所述第一硬质电路板设置在所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板之间且正面朝向一致；

采用第一柔性线路板将所述第二硬质电路板的封装连接至所述第一硬质电路板的一侧引脚；

采用第二柔性线路板将所述第三硬质电路板的封装连接至与所述第一硬质电路板的另一侧引脚，得到所述转接电路板。

10.根据权利要求8所述的制造方法，其特征在于，在所述获取转接电路板之后，所述制造方法还包括：

将所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板分别向所述第一硬质电路板的背面弯折，以使得所述第二硬质电路板与所述第三硬质电路板并排设置且正面朝向一致，且所述第一硬质电路板的背面与所述第二硬质电路板和所述第三硬质电路板的背面相对设置。