[发明专利]一种水雾法制备铜粉用雾化桶

说明书

技术领域

本发明涉及铜粉制备技术领域，尤其涉及一种水雾法制备铜粉用雾化桶。

背景技术

铜粉是粉末冶金制品生产使用的重要原料。铜粉的生产方法主要分为：电解法、水雾化法和氧化还原法。其中，电解法生产历史悠久，工艺成熟，生产的铜粉，具有树枝状的微观形状，还有比表面发达、纯度高、成形性能好等特点，然而，用电解法生产铜粉松装密度低、没有流动性，很难满足粉末冶金自动成型过程中的充填要求，也很难满足粉末冶金零件高致密度的要求，并有着严重污染环境和能耗高的缺点，并且电解法生产能耗高，导致成本高。在铜粉生产方面，能够替代电解法的，当首推雾化制粉法，雾化制粉，加上氧化还原等后续处理工艺，可以研制开发出符合环保需要的雾化铜粉，其具有优异的流动性的同时，同时可以在雾化过程中调节松装密度，满足现阶段粉末冶金自动化的要求，并且雾化法成本低、污染小。

现有的雾化法有水雾法和气雾法两种，水雾法制备铜粉需要经过金属熔融、雾化、筛分等工艺流程，金属熔融后的金属铜液通过漏包、雾化器进入雾化桶，在雾化桶中熔融金属铜液被喷射的高压雾化介质雾化成细小的颗粒并在雾化桶中沉降，雾化所得的铜粉从雾化桶底部出料口放出。

目前使用的雾化桶为圆形桶，在熔融金属铜液在雾化的过程中，雾化铜粉颗粒通过撞桶体内侧壁，将铜粉颗粒碰扁，改变铜粉球形度，但是由于其圆形的结构，导致铜粉颗粒撞击难度大，撞击不充分，很难满足上述要求。

发明内容

本发明的目的在于提出一种水雾法制备铜粉用雾化桶，其通过在雾化桶内加入挡板，使得铜粉在雾化过程中撞击挡板，产生碰扁，降低铜粉的球形度，进而制备低松比的铜粉。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种水雾法制备铜粉用雾化桶，包括圆柱形的桶体，所述桶体的底部连接有倒锥形的出料斗，所述桶体的顶部连接有锥形的入料口，所述出料斗的底部连接有蝶阀，所述桶体的内侧壁在至少一个横截面上可拆卸地连接有多个间隔环形排布的挡板。

其中，所述桶体的内侧壁在一个横截面上可拆卸地连接有多个间隔环形排布的挡板。

其中，一个横截面上的所述挡板的数量为4个，4个所述挡板中的2个所述挡板为短挡板，另外2个所述挡板为长挡板，所述短挡板的长度为所述长挡板的长度的2/3。

其中，两个所述短挡板相邻，两个所述长挡板相邻，且所述短挡板设置于所述长挡板的上方。

其中，相邻的两个所述挡板的顶端的中点分别至所述桶体的中心轴线的同一点的连线的夹角为90°。

其中，所述挡板为三角形或者扇形。

其中，所述挡板的顶端为与所述桶体的内侧圆弧相适应的弧形。

其中，所述挡板的顶端与所述桶体的内侧通过铆钉连接。

其中，所述入料口的锥角大于所述出料斗的锥角。

其中，所述入料口的锥角为150°，所述出料斗的锥角为110°。

本发明的有益效果为：

本发明的水雾法制备铜粉用雾化桶，包括圆柱形的桶体，所述桶体的底部连接有倒锥形的出料斗，所述桶体的顶部连接有锥形的入料口，所述出料斗的底部连接有蝶阀，所述桶体的内侧壁在至少一个横截面上可拆卸地连接有多个间隔环形排布的挡板；其在制备过程中，铜粉从入料口进入桶体中，经挡板的碰撞，产生碰扁，因而降低铜粉的球形度，进而制备低松比的铜粉。

附图说明

图1是本发明的水雾法制备铜粉用雾化桶的结构示意图。

图中：1-桶体；2-出料斗；3-入料口；4-蝶阀；5-挡板。

具体实施方式

下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本发明的技术方案。

如图1所示，一种水雾法制备铜粉用雾化桶，包括圆柱形的桶体1，桶体1的底部连接有倒锥形的出料斗2，桶体1的顶部连接有锥形的入料口3，出料斗2的底部连接有蝶阀4，桶体1的内侧壁在至少一个横截面上可拆卸地连接有多个间隔环形排布的挡板5。其在制备过程中，铜粉从入料口进入桶体中，经挡板的碰撞，产生碰扁，因而降低铜粉的球形度，进而制备低松比的铜粉。

优选的，入料口3的锥角大于出料斗2的锥角。具体地，在本实施例中，入料口3的锥角为150°，出料斗2的锥角为110°。因此，入料口的入口尺寸相对于出料斗的出料尺寸较小，从而保证进入桶体中的铜粉都可以得到碰扁，进而避免同时进入桶体或者在桶体中的物料过多造成挡板的压力。并且利用出料斗的出口的蝶阀4有效控制出料，保证物料在桶体内的时间，从而保证碰撞质量。