[发明专利]车载导航设备的音频功放电路

权利要求书

1.一种车载导航设备的音频功放电路，其特征在于：包括功率放大处理芯片U29、若干电容、若干电阻、若干二极管以及三极管Q1；

所述功率放大处理芯片U29包括ST-BY引脚、MUTE引脚、IN1引脚、IN2引脚、IN3引脚、IN4引脚、S-GND引脚、AC-GND引脚、SVR引脚、HSD引脚、TAB引脚、OUT4（-）引脚、P-GND4引脚、OUT4(+)引脚、OUT3（-）引脚、P-GND3引脚、OUT3（+）引脚、OUT2（-）引脚、P-GND2引脚、OUT2（+）引脚、OUT1（-）引脚、P-GND1引脚、OUT1（+）引脚、VCC2引脚、VCC1引脚；

所述功率放大处理芯片U29的ST-BY引脚依次通过一电阻R172、一电阻R232接电源A9V，所述功率放大处理芯片U29的ST-BY引脚还直接通过一电容C11接地，所述电阻R172和电阻232之间的节点还通过电阻R67接地；

所述功率放大处理芯片U29的MUTE引脚依次通过一电阻R175、一电阻R230接电源A9V，所述功率放大处理芯片U29还直接通过一电容C23接地，所述电阻R175和电阻R230之间的节点还与所述三极管Q1的集电极连接，所述三极管Q1的发射极接地，还通过一电容C7与基极相连，所述三极管Q1的基极还通过一电阻R124与二极管D12的阴极相连，所述二极管D12的阳极接所述导航仪的控制芯片，所述二极管D12的阴极与所述电阻R124之间的节点还与二极管D1的阴极连接，所述二极管D1的阳极与所述控制芯片连接；

所述功率放大处理芯片U29的IN1引脚依次通过一电容C6、一电阻R326接地，所述电容C6与电阻R326之间的节点还通过一电阻R176连接音频处理电路中的音频处理芯片，所述电阻R176与所述电容C6之间的节点还通过一电容C173接地；所述电阻R176与所述电容C173之间的节点还依次通过一电阻R42、一电容C33以及一电阻R138连接控制芯片，所述电阻R42与所述电容C33之间的节点还通过一电阻R139接地，所述电容C33与所述电阻R139之间的节点依次通过一电阻R123、电阻R177连接所述音频处理芯片，所述电阻R123与所述电阻R177之间的节点通过一电容C170接地，所述电阻R177与所述电容C170之间的节点通过一电容C74接所述功率放大处理芯片U29的IN2引脚，还通过一电阻R336接地；

所述功率放大处理芯片U29的IN3引脚依次通过一电容C75、一电阻R337接地，所述电容C75与所述电阻R337之间的节点通过一电阻R178与所述音频处理芯片相连，所述电阻R178与所述电容C75之间的节点通过一电容C171接地；

所述功率放大处理芯片U29的IN4引脚依次通过一电容C89、一电阻R338接地，所述电容C89与所述电阻R338之间的节点通过一电容C172接地，还通过一电阻R179与所述音频处理芯片相连；

所述功率放大处理芯片U29的S-GND引脚接地，所述功率放大处理芯片U29的AC-GND引脚通过一电容EC28接地，所述功率放大处理芯片U29的SVR引脚通过一电容EC29接地，所述功率放大处理芯片U29的HSD引脚空置，所述功率放大处理芯片U29的TAB引脚、P-GND4引脚、P-GND3引脚、P-GND2引脚、P-GND1引脚均直接接地，所述功率放大处理芯片U29的OUT4（-）引脚接后右喇叭的负极，所述功率放大处理芯片U29的OUT4（+）接后右喇叭正极，所述功率放大处理芯片U29的OUT3（-）接后左喇叭负极，所述功率放大处理芯片U29的OUT3（+）接后左喇叭正极，所述功率放大处理芯片U29的OUT2（-）接前右喇叭负极，所述功率放大处理芯片U29的OUT2（+）接前右喇叭正极，所述功率放大处理芯片U29的OUT1（-）接前左喇叭负极，所述功率放大处理芯片U29的OUT1（+）接前左喇叭正极；

所述功率放大处理芯片U29的VCC2引脚与所述VCC1引脚均与电池BATT相连，所述功率放大处理芯片U29的VCC2引脚与所述VCC1引脚之间的节点接地。

2.如权利要求1所述的车载导航设备的音频功放电路，其特征在于：还包括一电容C123，所述功率放大处理芯片U29的VCC2引脚与所述VCC1引脚之间的节点通过所述电容C123接地。

3.如权利要求1所述的车载导航设备的音频功放电路，其特征在于：还包括一电容EC14，所述电容EC14的电容C123并联。