[发明专利]一种基于X-Ray图像的IC元器件缺陷检测方法

说明书

本发明公开一种基于X‑Ray图像的IC元器件缺陷检测方法，包括：对测算图像进行旋转模板匹配，实现对所测区域的位置及角度的粗定位；根据金线与整体零件相对位置不变的特性，由偏移及旋转角度定位出金线位置；通过灰度形态学OPEN操作，剔除金线头竖向部分干扰，提取出二值化图像；根据形态特征剔除干扰，提取出金线主体部分；采取Hilditch算法对二值化图像细化，使金线成为宽度是一个像素的细长轮廓；通过提取轮廓线关键点，对轮廓线关键节点以及轮廓整体走向趋势进行分析，确定金线的凹凸性，判断出IC元器件的缺陷状况。本发明快速可靠的实现了IC元器件的缺陷检测，具有很强适应性。

技术领域

本发明涉及IC元器件缺陷检测技术领域，尤其涉及一种基于X-Ray图像的IC元器件缺陷检测方法。

背景技术

集成电路(Integrated Circuit，IC)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构；其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。为保证IC元器件的品质，针对IC元器件的缺陷检测显得就尤为重要。然而，目前传统的IC元器件缺陷检测的方法依然是采用人工检测、机械检测等，这些方法都普遍存在过程复杂、检测效率低、质量差、不稳定，及检测时可能损坏元器件的问题。

发明内容

本发明的目的在于通过一种基于X-Ray图像的IC元器件缺陷检测方法，来解决以上背景技术部分提到的问题。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一种基于X-Ray图像的IC元器件缺陷检测方法，其包括如下步骤：

S101、基于旋转不变性及尺度不变性，对测算图像进行旋转模板匹配，实现对所测区域的位置及角度的粗定位；

S102、根据所测金线与整体零件相对位置不变的特性，由偏移及旋转角度定位出金线位置；

S103、选择竖向形态学和算子，通过灰度形态学OPEN操作，剔除金线头竖向部分干扰，提取出二值化图像；

S104、根据包括圆弧区域的长宽比、面积在内的形态特征剔除干扰，提取出金线主体部分；

S105、采取Hilditch算法对二值化图像进行细化，使金线成为宽度是一个像素的细长轮廓；其中，Hilditch算法是图像处理中细化算法的一种；

S106、提取轮廓线关键点，对轮廓线关键节点以及轮廓整体走向趋势进行分析，确定金线的凹凸性。

特别地，所述步骤S101之前包括：

对采集得到的灰度图像进行2×5模板的均值滤波，采用横向检测，在滤除随机噪声的同时保留金线主体横向部分；

从待匹配目标图像序列中截取需匹配的目标区域作为模板图像，对该目标区域进行3×3模板的高斯滤波。

特别地，所述步骤S101中对测算图像进行旋转模板匹配，具体包括：采用SIFT算法对测算图像进行旋转匹配。

特别地，所述步骤S102具体包括：

在选取模板图片时，X-Ray成像放大倍率和待匹配目标图像序列的放大倍率一致，且选取模板图片时使原图水平放置；

选取模板图片时仅截取目标金线区域，并且模板图片的像素大小作为后续步骤的基准长度数据参数；

根据步骤S101获得的角度和位置，及所述基准长度数据，采用本体定位的方法和相对位置不变性定位出金线位置。

特别地，所述步骤S103具体包括：