[发明专利]电子设备部件、电子设备和相关方法

说明书

本公开涉及电子设备部件、电子设备和相关方法。电子设备可包括通过连接若干元件来构造的一个或多个部件。为了提供具有减小或较小的尺寸或横截面的连接并且构造具有高公差的部件，可以提供一种材料，该材料在改变至第二状态之前以第一状态在各元件之间流动，而在第二状态下粘附至各元件并提供结构上的可靠连接。可以在各元件之间钎焊复合材料。在某些情况下，这些元件的内表面可包括用于增强各元件之间结合的一个或多个特征件以及在各元件之间提供界面的材料。

本申请是申请日为2010年9月25日申请号为201010600622.X发明名称为“电子设备部件、电子设备和相关方法”的发明专利申请的分案申请。

技术领域

本发明涉及电子设备部件、电子设备和相关方法。

背景技术

便携式电子设备可通过连接不同的部件而被构造。例如，电子设备可包括用作容纳电子设备部件的容器(bucket)的第一壳体部件，以及布置在该第一壳体部件上方的第二壳体部件。可使用任何合适的方法来连接第一和第二壳体部件，包括例如，一个或多个揿钮或者其他互锁特征件、机械紧固件(例如，一个或多个螺钉)、粘合剂或者它们的组合。可利用任何合适的方法包括例如由单个整体元件或通过连接多个不同的元件来构造所述第一和第二壳体部件。例如，第一壳体部件可被构造为单独的金属结构，第二壳体部件可通过使用粘结剂结合玻璃或塑料窗口与金属或塑料带而被构造。在某些情况下，在第一和第二壳体部件相接触的区域使用的具体材料可以相同或不同(例如，塑料的第一壳体部件和金属的第二壳体部件，或者铝的第一壳体部件和钢的第二壳体部件)

另一公知的便携式电子设备可通过将部件插入中空的壳体元件而被构造。例如，可利用其中能够插入电子设备部件的管状结构(例如，平管或者中空矩形管)来构造电子设备。管状结构可由单片材料，或通过例如使用机械紧固件连接多个不同的元件而被构造。为了将部件保持在管中，所述结构可以包括布置在管的相对端的盖。可使用任何合适方法将所述盖保持在管内，所述方法包括例如使用压入配合、粘合剂、紧固件(例如螺钉)或这些方式的组合。

发明内容

本发明涉及使用中间元件连接两个或更多个元件，以便中间元件在与这些元件的界面处保持在这两个或更多个元件的横截面内。此外，本发明还涉及使用状态改变的中间元件连接两个或更多个元件，以便得到的组装的部件可以高公差地被构造，同时通过中间元件连接的各个元件可以低公差地被构造。此外，所述两个或更多个元件可以是导电的，而中间元件的材料可包括绝缘或者介电材料。

根据一个实施例，提供了一种用于将第一和第二元件耦接在一起以形成电子设备部件的方法，包括：提供第一元件和第二元件；将第一元件和第二元件置于模具中，其中在模具中暴露第一元件和第二元件的每一个的内表面；将以第一状态提供的材料引入模具，其中所述材料在模具中以第一状态在第一和第二元件之间流动；以及改变所述材料至第二状态以形成中间元件，其中所述材料在第二状态下粘附至第一元件和第二元件中的每一个的暴露内表面的一部分，以提供第一元件和第二元件之间的结构连接。

根据一个实施例，提供了一种电子设备部件，包括：第一导电元件，包括第一内表面，所述第一内表面具有限定第一内表面的第一边界的第一外周；与第一导电元件对准且不相重叠的第二导电元件，包括第二内表面，所述第二内表面具有限定第二内表面的第二边界的第二外周；以及耦接到第一内表面和第二内表面中的每一个的不导电中间元件，其中与第一导电元件和第二导电元件中的每一个相接触的所述不导电中间元件的各部分分别位于第一边界和第二边界内。

根据一个实施例，提供了一种电子设备，包括：第一元件，包括成角区域；第二元件，包括成角区域；置于第一元件和第二元件之间的第一中间元件，其中该中间元件被固定至第一金属元件和第二金属元件中的每一个的内表面，以使得第一金属元件和第二金属元件不相重叠。