[发明专利]半导体器件沾锡装置

权利要求书

1.一种半导体器件沾锡装置，包括底板（15），其特征是：在所述底板（15）上安装上锡装置、拉料装置和挡料装置；所述上锡装置包括固定在底板（15）上的固定座（25）和助焊件（9），在助焊件（9）上安装助焊轨道（18）；在所述固定座（25）上安装第一上锡座（3），第一上锡座（3）上安装助焊气缸座（4），助焊气缸座（4）上安装助焊气缸（5）；在所述第一上锡座（3）上设置第一滑块轨道（7）和上锡轨道（21），在滑块轨道（7）上设置滑块，滑块与第二上锡座（20）连接。

2.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：所述挡料装置包括安装在助焊件（9）上的第一挡料气缸座（19），第一挡料气缸座（19）上安装挡料气缸（8），挡料气缸（8）与第二上锡座（20）之间设置第二挡料气缸座（23）。

3.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：所述拉料装置包括安装在第一上锡座（3）上的第四拉料件（27），第四拉料件（27）与助焊件（9）连接，在第四拉料件（27）上固定拉料轨道（17），拉料轨道（17）一端连接第二滑块轨道（14），在第二滑块轨道（14）上设置滑块（13），滑块（13）与第三拉料气缸座（12）连接，第三拉料气缸座（12）上安装第三拉料气缸（11），第三拉料气缸（11）的活塞杆上固定第二拉料件（16）；在所述第四拉料件（27）上安装第一拉料气缸座（1）和第四拉料气缸座（6），第一拉料气缸座（1）和第四拉料气缸座（6）上安装第一拉料气缸（2），第一拉料气缸（2）的活塞杆连接第一拉料件（10），第一拉料件（10）连接第三拉料气缸座（12）。

4.如权利要求3所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：在所述第四拉料件（27）上安装第二拉料气缸座（26），在第二拉料气缸座（26）上安装第二拉料气缸（28），第二拉料气缸（28）的活塞杆连接第三拉料件（24），第三拉料件（24）固定在第三拉料气缸座（12）上。

5.如权利要求1所述的半导体器件沾锡装置，其特征是：在所述第一上锡座（3）上固定挡件（22）。