[发明专利]圆片级芯片尺寸封装的测试方法

权利要求书

1.一种圆片级芯片尺寸封装的测试方法，其特征在于，其包括：

将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片条带，每个圆片条带包括有多个未划片的芯片尺寸封装器件；

将每个圆片条带放置于对应的条带载具上；

利用测试设备对放置于所述条带载具上的圆片条带中的各个芯片尺寸封装器件进行测试；和

将测试完成后的圆片条带划片分割成单个的芯片尺寸封装器件。

2.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，每个圆片条带具有上表面和下表面，每个芯片尺寸封装器件具有位于所述上表面的多个测试电极，在利用测试设备对放置于所述条带载具上的圆片条带中的各个芯片尺寸封装器件进行测试时，将所述测试设备的测试探针卡电性接触所述圆片条带中的芯片尺寸封装器件的测试电极。

3.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，在将每个圆片条带放置于对应的条带载具上后，利用测试设备对放置于所述条带载具上的圆片条带中的各个芯片尺寸封装器件进行测试前，所述测试方法还包括：

施加外部激励；

检测所述条带载具上的参考传感器的响应，

基于该参考传感器的响应来调整所述条带载具的位置，以完成所述圆片条带的位置校准。

4.如权利要求3所述的测试方法，其特征在于，所述条带载具包括与对应的圆片条带形状相匹配并容纳对应的圆片条带的凹槽。

5.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述将测试完成后的圆片条带划片分割成单个的芯片尺寸封装器件包括：

将测试完成后的不同圆片条带分别放置在蓝胶带上；

将放置在所述蓝胶带上的不同圆片条带进行单独的划片分割以得到单个的芯片尺寸封装器件。

6.如权利要求1所述的测试方法，其特征在于，所述将测试完成后的圆片条带划片分割成单个的芯片尺寸封装器件包括：

将测试完成后的同一张圆片的多个圆片条带装入同一划片夹具，所述划片夹具有分别与同一张圆片的多个圆片条带形状匹配的多个凹槽，其中所述圆片条带的上表面面向所述划片夹具的凹槽；

在该张圆片的多个圆片条带的下表面上贴上蓝胶带使得所述多个条状圆片重新组成一张完整圆片，移除所述划片夹具；和

对重组的该张圆片进行划片分割以得到单个的芯片尺寸封装器件。

7.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述划片夹具是由圆片制成。

8.如权利要求6所述的方法，其特征在于，所述划片夹具是由硅圆片、玻璃圆片、熔融石英圆片或者石英圆片制成，其中制成所述划片夹具的圆片的尺寸大于被划片切割成多个圆片条带的圆片的尺寸。

9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，沿一个或多个平行的水平划片槽或竖直划片槽将一张圆片级芯片尺寸封装的圆片划片切割为多个圆片条带。

10.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述芯片尺寸封装器件为MEMS传感器。

11.如权利要求10所述的方法，其特征在于，所述MEMS传感器为加速传感器或磁场传感器。