[发明专利]一种热固性阻焊油墨有效
申请号: | 201510688215.1 | 申请日: | 2015-10-23 |
公开(公告)号: | CN105153796B | 公开(公告)日: | 2018-05-29 |
发明(设计)人: | 罗伟文 | 申请(专利权)人: | 中山市富日印刷材料有限公司 |
主分类号: | C09D11/102 | 分类号: | C09D11/102;C09D11/03;C08G83/00 |
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地址: | 528400 广东省中山市民众镇接源工业区接福路26*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 阻焊油墨 热固性 固化 耐热性 活性稀释剂 功能助剂 耐黄变性 无机填料 油墨领域 重量份数 超支化 传统的 固化剂 耐焊性 溶剂 树脂 颜料 制备 生产 | ||
本发明涉及油墨领域,具体涉及一种热固性阻焊油墨。一种热固性阻焊油墨,由如下重量份数的组分组成:超支化树脂25~45份;活性稀释剂15~25份;无机填料10~25份;颜料0~15份;功能助剂0~5份;溶剂0~15份;固化剂1~3份。本发明提供一种热固性阻焊油墨,该阻焊油墨与国内生产的传统的热固性阻焊油墨相比,本发明制备的阻焊油墨具有低的固化温度、优异的耐热性、耐焊性、耐黄变性等特点,而且固化速度快,特别适用于LED用阻焊油墨。
技术领域
本发明涉及油墨领域,具体涉及一种热固性阻焊油墨。
背景技术
制造印刷电路板所用的化学品中阻焊油墨是十分关键的材料之一,它可以防止导线刮伤和焊接时导线间短路,同时,还起到使导线具有抗潮性、抗化学药品性、耐热、绝缘以及美观的作用,因此,在印刷电路板技术进步过程中,阻焊油墨的研究与发展始终占据着十分重要的位置。但是,现有的阻焊油墨往往固化温度高,耐热性差,不利于阻焊油墨的进一步使用。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种固化温度低,耐热性好的热固性阻焊油墨。
本发明所要解决的技术问题通过以下技术方案予以实现:
一种热固性阻焊油墨,由如下重量份数的组分组成:
超支化树脂25~45份;活性稀释剂15~25份;无机填料10~25份;颜料0~15份;功能助剂0~5份;溶剂0~15份;固化剂1~3份。
进一步的,所述超支化树脂按照如下步骤合成:
(1)在惰性气氛的保护和搅拌下,按摩尔比,将1份的3-甲基戊烷-2,4-二醇和2份的3,5-二(羟甲基)苯甲酸加入至密闭容器中,然后加入浓硫酸作为催化剂,在160~180℃下搅拌1~2小时发生缩合反应后得到超支化树脂的基体G1;
(2)然后在上述超支化树脂的基体G1继续加入2份3,5-二羟基苯甲酸和浓硫酸,160~180℃下搅拌1~2小时后得到超支化树脂的基体G2;
(3)然后在上述超支化树脂的基体G2继续加入2份3,5-二(羟甲基)苯甲酸和浓硫酸,160~180℃下搅拌1~2小时后得到超支化树脂的基体G3;
(4)然后在上述超支化树脂的基体G3继续加入2份3,5-二羟基苯甲酸和浓硫酸,160~180℃下搅拌1~2小时后得到超支化树脂的基体G4;
(5)然后在上述超支化树脂的基体G4继续加入2份3,5-二(羟甲基)苯甲酸和浓硫酸,160~180℃下搅拌1~2小时后得到超支化树脂的基体G5;
(6)然后在上述超支化树脂的基体G5继续加入2份3,5-二羟基苯甲酸和浓硫酸,160~180℃下搅拌1~2小时后得到超支化树脂的基体G6;
(7)然后在上述超支化树脂的基体G6继续加入2份3,5-二(羟甲基)苯甲酸和浓硫酸,160~180℃下搅拌1~2小时后得到超支化树脂的基体G7;
(8)然后将步骤(7)的反应温度降至80℃,加入过量的环氧氯丙烷和氢氧化钠水溶液,反应3小时后洗涤得到所述的超支化树脂。
更进一步的,所述超支化树脂合成步骤(7)中得到的超支化树脂的基体G7含有100~118个端羟基。
进一步的,所述活性稀释剂为双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯,聚丙二醇二缩水甘油醚和六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯的混合物。
其中,双((3,4-环氧环己基)甲基)己二酸酯的CAS号为3130-19-6,六氢邻苯二甲酸双缩水甘油酯的CAS号为5493-45-8。
进一步的,所述无机填料为碳酸钙、氢氧化铝、硫酸钡、滑石粉中的至少一种。
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