[发明专利]智能装载盒在审
申请号: | 201510689657.8 | 申请日: | 2015-10-22 |
公开(公告)号: | CN106611731A | 公开(公告)日: | 2017-05-03 |
发明(设计)人: | 刘孜谦;谭孝林 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673 |
代理公司: | 北京市磐华律师事务所11336 | 代理人: | 董巍,高伟 |
地址: | 201203 *** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 智能 装载 | ||
1.一种智能装载盒,用于装载校准晶圆,其特征在于,该智能装载盒包括盒体部,所述盒体部具有六面且内部形成有用于装载所述校准晶圆的空间,在所述盒体部的表面上设置有用于显示校准晶圆信息的显示单元、用于设置所述校准晶圆信息的控制单元以及用于在所述校准晶圆放错位置时进行示警的警示单元。
2.如权利要求1所述的智能装载盒,其特征在于,所述显示单元、控制单元和警示单元位于同一面上。
3.如权利要求2所述的智能装载盒,其特征在于,所述显示单元位于所述盒体部的一面上方的中间位置处,所述警示单元和控制单元分别位于所述显示单元左右两侧。
4.如权利要求1-3之一所述的智能装载盒,其特征在于,所述校准晶圆的信息包括晶圆序号、种类、规格、适用的机台、有效期限中的一种或多种。
5.如权利要求4所述的智能装载盒,其特征在于,所述显示单元以第一颜色显示所述校准晶圆的信息。
6.如权利要求5所述的智能装载盒,其特征在于,所述显示单元以第二颜色显示超出使用期限的校准晶圆的信息。
7.如权利要求1-3之一所述的智能装载盒,其特征在于,还包括:通信单元,其用于与生产执行系统通信,
所述生产执行系统在判断所述校准晶圆放错位置时指示所述警示单元示警。
8.如权利要求7所述的智能装载盒,其特征在于,所述生产执行系统通过比较初始晶圆序号与通过电子货架获取的晶圆序号来判断所述校准晶圆是否放错位置。
9.如权利要求1所述的智能装载盒,其特征在于,所述控制单元包括用于提供密码设置和输入的密码保护模块,
所述控制单元仅当所述密码保护模块的输入密码正确时才能进行操作。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司,未经中芯国际集成电路制造(上海)有限公司;中芯国际集成电路制造(北京)有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造