[发明专利]脆性材料基板的切断方法

权利要求书

1.一种脆性材料基板的切断方法，其沿切断预定线将脆性材料基板切断，且包含：

第一步骤，其将切割刀一边以特定的负荷压抵于脆性材料基板表面一边移动，沿切断预定线形成切断用交叉的槽；及

第二步骤，其对在所述第一步骤中形成的切断用槽施加切断力，而将脆性材料基板切断；且

所述第一步骤中的切割刀对脆性材料基板的压抵负荷为在第一步骤中形成槽时不会产生肋状纹、且在槽的正下方形成垂直裂痕的大小的负荷；

在所述第一步骤中，以10N以下且1N以上的负荷将切割刀压抵于脆性材料基板；

所述脆性材料基板的厚度为0.1mm以上且1.0mm以下；

所述脆性材料基板是玻璃。

2.根据权利要求1所述的脆性材料基板的切断方法，其中在所述第一步骤中，以6N以下且1N以上的负荷将切割刀压抵于脆性材料基板。

3.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的切断方法，其中在所述第一步骤中，对所述脆性材料基板形成包含距表面的深度为基板厚度的3％以上且15％以下的塑性变形区域的槽。

4.根据权利要求1或2所述的脆性材料基板的切断方法，其中在所述第二步骤中，使在所述第一步骤中形成的切断用槽朝向下方，而支撑脆性材料基板表面的所述槽的两侧，或者将脆性材料基板表面整体利用弹性体进行支撑，从上方按压形成所述槽的部分的脆性材料基板背面，而进行切断。